[實用新型]一種輸送系統有效
| 申請號: | 201821307952.8 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN208570568U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 葉欣;汪輝;金光前;朱國旺;王俊;張林;洪昀 | 申請(專利權)人: | 杭州中為光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 浙江英普律師事務所 33238 | 代理人: | 陳小良 |
| 地址: | 310030 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送機構 本實用新型 輸送系統 阻擋機構 單晶硅片 工位 小包裝物品 自動化運輸 二次包裝 工作效率 人工成本 人工運輸 員工作業 運輸領域 運輸物品 中段位置 控制器 內包裝 外包裝 小包裝 阻擋 運輸 安全 | ||
本實用新型涉及一種輸送系統,屬于單晶硅片運輸領域。該系統包括若干用于運輸物品的輸送機構;設置在相鄰的所述輸送機構之間的頂升平移機構,所述頂升平移機構用于改變物品的運輸方向;設置在所述輸送機構上的阻擋機構,且該輸送機構設置在輸送系統中段位置,所述阻擋機構用于阻擋小包裝物品,以便于人工進行二次包裝;和控制所述輸送機構、頂升平移機構和阻擋機構運動的控制器。本實用新型實現了將小包裝單晶硅片從內包裝工位到外包裝工位的自動化運輸,解決現有技術中依靠人工運輸存在的人工成本高、工作效率低、穩定性差等的問題;本實用新型相比于現有技術,員工作業的安全程度提高。
技術領域
本實用新型涉及一種輸送系統,屬于單晶硅片運輸領域。
背景技術
在目前全球太陽能發電市場中,晶體硅發電占據90%以上的市場,在2014年底,多晶產品占據全球晶硅產品的70%的份額。然而近年來,由于受到美國、日本、德國等發達國家單晶硅市場火熱,以及國內下游市場需求旺盛等因素的影響,國內單晶硅制造企業銷量激增。
在近日召開的“EPRC(Educational Policy Research Center,教育政策研究中心)技術趨勢及發展論壇”上,有專家預測,到2020年,單晶EPRC整個產能達到65個吉瓦,出貨量將占整個市場的50%。據了解,目前在產業化生產中,單晶EPRC效率高的生產線可以達到21.5%以上,單晶EPRC成為了最具吸引力的技術方案。
另外,隨著國家高效“領跑者”項目的驅動,以及下游市場對高功率組件的需求,單晶市場份額將會逐步擴大。但目前通過規模效應降本已接近“地板”,特別是受限于現有技術中的人工成本高、人工工作效率低、穩定性低等因素;并且現有生產技術中,存在著人工作業的不安全風險。
實用新型內容
本實用新型為解決上述的技術問題,提供一種結構設計合理、長期穩定自動化運輸的輸送系統。
本實用新型解決上述的技術問題所采用的技術方案是:
一種輸送系統,包括若干用于運輸物品的輸送機構;
設置在相鄰的所述輸送機構之間的頂升平移機構,所述頂升平移機構用于改變物品的運輸方向;
設置在所述輸送機構上的阻擋機構,且該輸送機構設置在輸送系統中段位置,所述阻擋機構用于阻擋小包裝物品,以便于人工進行二次包裝;
和控制所述輸送機構、頂升平移機構和阻擋機構運動的控制器。
本實用新型用于運輸單晶硅片,實現了將小包裝單晶硅片從內包裝工位到外包裝工位的自動化運輸,解決現有技術中依靠人工運輸存在的人工成本高、工作效率低等的問題。
進一步,該輸送系統還包括第一光電開關,所述第一光電開關設置在輸送機構和頂升平移機構的銜接處。該設計可以檢測頂升平移機構的動作,與控制器一起實現自動化過渡物料。
更進一步,所述輸送機構包括架體;設置在架體上的滾筒,所述滾筒有若干個,在架體上依次排列構成平整的輸送面;驅動所述滾筒運動的第一電機。該設計采用滾筒,有效降低電耗,提高工作效率。
更進一步,若干所述輸送機構的長度不同,寬度相同。若干輸送機構組成了運輸線,該設計可便于不同的輸送機構組成不同形狀或長度的運輸線。
更進一步,所述頂升平移機構包括改變物品運輸方向的過渡裝置和驅動過渡裝置升降的第一氣缸。
更進一步,所述過渡裝置包括運輸物品的履帶,所述履帶的方向與所述滾筒的方向相互垂直;所述過渡裝置包括帶輪,所述帶輪設置在所述履帶的兩端;所述過渡裝置還包括第二電機,所述第二電機驅動所述帶輪轉動,所述帶輪帶動所述履帶移動。
更進一步,所述阻擋機構包括阻擋物品的阻擋板和驅動所述阻擋板升降的第二氣缸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





