[實用新型]一種輸送系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821307952.8 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN208570568U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉欣;汪輝;金光前;朱國旺;王俊;張林;洪昀 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州中為光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 浙江英普律師事務所 33238 | 代理人: | 陳小良 |
| 地址: | 310030 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送機構(gòu) 本實用新型 輸送系統(tǒng) 阻擋機構(gòu) 單晶硅片 工位 小包裝物品 自動化運輸 二次包裝 工作效率 人工成本 人工運輸 員工作業(yè) 運輸領(lǐng)域 運輸物品 中段位置 控制器 內(nèi)包裝 外包裝 小包裝 阻擋 運輸 安全 | ||
1.一種輸送系統(tǒng),其特征在于:包括若干用于運輸物品的輸送機構(gòu)(12);
設置在相鄰的所述輸送機構(gòu)(12)之間的頂升平移機構(gòu)(13),所述頂升平移機構(gòu)(13)用于改變物品的運輸方向;
設置在所述輸送機構(gòu)(12)上的阻擋機構(gòu),且該輸送機構(gòu)(12)設置在該輸送系統(tǒng)中段位置,所述阻擋機構(gòu)用于阻擋小包裝物品,以便于人工進行二次包裝;
和控制所述輸送機構(gòu)(12)、頂升平移機構(gòu)(13)和阻擋機構(gòu)運動的控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:該輸送系統(tǒng)還包括第一光電開關(guān)(1),所述第一光電開關(guān)(1)設置在輸送機構(gòu)(12)和頂升平移機構(gòu)(13)的銜接處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一權(quán)利要求所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:所述輸送機構(gòu)(12)包括架體(2);
設置在架體(2)上的滾筒(3),所述滾筒(3)有若干個,在架體(2)上依次排列構(gòu)成平整的輸送面;
驅(qū)動所述滾筒(3)運動的第一電機(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:若干所述輸送機構(gòu)(12)的長度不同,寬度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:所述頂升平移機構(gòu)(13)包括改變物品運輸方向的過渡裝置和驅(qū)動過渡裝置升降的第一氣缸(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:所述過渡裝置包括運輸物品的履帶(6),所述履帶(6)的方向與所述滾筒(3)的方向相互垂直;所述過渡裝置包括帶輪(7),所述帶輪(7)設置在所述履帶(6)的兩端;所述過渡裝置還包括第二電機(8),所述第二電機(8)驅(qū)動所述帶輪(7)轉(zhuǎn)動,所述帶輪(7)帶動所述履帶(6)移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:所述阻擋機構(gòu)包括阻擋物品的阻擋板(9)和驅(qū)動所述阻擋板(9)升降的第二氣缸(10)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種輸送系統(tǒng),其特征在于:在所述阻擋機構(gòu)與輸送機構(gòu)(12)的銜接處還設置有第二光電開關(guān)(11)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州中為光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)杭州中為光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821307952.8/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:用于自動焊線機的拉料裝置
- 下一篇:一種半導體及泛半導體基板自動化上料裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





