[實用新型]一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源

有效

• 申請號: 201821296923.6
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN208908228U
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 左小波
• 申請（專利權）人: 左小波
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 劉靜怡

本實用新型公開了一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，包括鋁基板，所述鋁基板底層材質為鋁質，中間為絕緣層，絕緣層上面壓合導電銅箔，表層為高反射白色油墨覆蓋，曝光預留芯片位置，芯片通過錫膏與鋁基板焊盤融合，通過有機硅膠混合熒光粉將芯片及電阻元件密封保護。本實用新型LED使用在廣告燈背光，無需使用金線封裝，防潮抗硫化，減少光衰延長光源的壽命。

技術領域

本實用新型屬于照明技術領域，具體涉及一種LED倒裝芯片封裝的COB 面光源。

背景技術

傳統廣告背光模組多采用SMD貼片單顆光源，SMD貼片制造工藝一般是：固晶，將芯片通過導熱硅膠或銀膠固定芯片，再在特定條件下烘烤固化在支架底部；焊線，通過使用金線或銀線等導線將芯片正負極和支架正負極相連接；最后點粉調色，再在特定條件下烘烤成型。其制造工藝流程復雜，金線焊接制造成本高，焊接金線容易斷裂而造成死燈；而且鍍銀支架在潮濕高溫環境中更容易硫化變色。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，包括鋁基板，所述鋁基板底層材質為鋁質，中間為絕緣層，絕緣層上面壓合導電銅箔，表層為高反射白色油墨覆蓋，曝光預留芯片位置，芯片通過錫膏與鋁基板焊盤融合，通過有機硅膠混合熒光粉將芯片及電阻元件密封保護。

優選的，所述芯片為藍光倒裝芯片，尺寸大小8*20～15*30mil，波長 452.5～460nm，芯片電極為金錫合金成份。

優選的，所述熒光粉黃色熒光粉和紅色熒光粉，黃色熒光粉的粒徑13μm，峰值波長560nm；紅色熒光粉的粒徑11μm，峰值波長626nm。

優選的，所述有機硅膠為二甲基硅油A膠和B膠組成，1.41折射率，混合粘度4500cps，硬度邵D30，透光率大于98％。

優選的，所述鋁基板外形尺寸為60mm*15mm、60mm*13mm、40mm*26mm、 80mm*15mm或30mm*12mm。

優選的，所述電阻元件包括兩個電阻，其中一個電阻為33歐姆，另一個電阻為8.2歐姆。

本實用新型的技術效果和優點：該LED倒裝芯片封裝的COB面光源，改善廣告燈箱用LED的光衰減，150°大發光角改善背光效果，倒裝COB結構延長LED 使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1鋁基板、11鋁質、12絕緣層、13壓合導電銅箔、14高反射白色油墨、2芯片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了如圖1所示的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，包括鋁基板1，所述鋁基板1底層材質為鋁質11，中間為絕緣層12，絕緣層 12上面壓合導電銅箔13，表層為高反射白色油墨14覆蓋，曝光預留芯片2 位置，芯片2通過錫膏與鋁基板1焊盤融合，通過有機硅膠混合熒光粉將芯片2及電阻元件密封保護。