[實用新型]一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源有效
| 申請號： | 201821296923.6 | 申請日： | 2018-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN208908228U | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 左小波 | 申請（專利權）人： | 左小波 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 劉靜怡 |
| 地址： | 441700 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁基板 絕緣層 封裝 本實用新型 面光源 芯片 背光 混合熒光粉 白色油墨 導電銅箔 底層材質 電阻元件 密封保護 芯片位置 有機硅膠 高反射 廣告燈 抗硫化 防潮 光衰 焊盤 金線 鋁質 錫膏 壓合 光源 預留 曝光 融合 覆蓋 | ||
1.一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，包括鋁基板(1)，其特征在于：所述鋁基板(1)底層材質為鋁質(11)，中間為絕緣層(12)，絕緣層(12)上面壓合導電銅箔(13)，表層為高反射白色油墨(14)覆蓋，曝光預留芯片(2)位置，芯片(2)通過錫膏與鋁基板(1)焊盤融合，通過有機硅膠混合熒光粉將芯片(2)及電阻元件密封保護。
2.根據權利要求1所述的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，其特征在于：所述芯片(2)為藍光倒裝芯片，尺寸大小8*20～15*30mil，波長452.5～460nm，芯片電極為金錫合金成份。
3.根據權利要求1所述的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，其特征在于：所述熒光粉黃色熒光粉和紅色熒光粉，黃色熒光粉的粒徑13μm，峰值波長560nm；紅色熒光粉的粒徑11μm，峰值波長626nm。
4.根據權利要求1所述的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，其特征在于：所述有機硅膠為二甲基硅油A膠和B膠組成，1.41折射率，混合粘度4500cps，硬度邵D30，透光率大于98％。
5.根據權利要求1所述的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，其特征在于：所述鋁基板(1)外形尺寸為60mm*15mm、60mm*13mm、40mm*26mm、80mm*15mm或30mm*12mm。
6.根據權利要求1所述的一種LED倒裝芯片封裝的COB面光源，其特征在于：所述電阻元件包括兩個電阻，其中一個電阻為33歐姆，另一個電阻為8.2歐姆。
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