[實用新型]具有焊錫互連的金屬柱濾波器芯片封裝結構

有效

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• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208655620U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 付偉
• 申請（專利權）人: 付偉
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本實用新型揭示了一種具有焊錫互連的金屬柱濾波器芯片封裝結構，封裝結構包括：封裝基板，基板下表面的一側具有若干外部引腳；濾波器芯片，芯片下表面具有若干電極；圍堰；封裝基板具有供若干互連結構通過的若干通孔，圍堰包括位于通孔內側的第一圍堰及位于通孔外側的第二圍堰，第一圍堰與芯片下表面及基板上表面配合而圍設形成空腔，互連結構包括金屬柱結構、焊錫及電鍍層結構，金屬柱結構導通電極，電鍍層結構導通外部引腳，焊錫用于導通金屬柱結構及電鍍層結構。本實用新型通過設置圍堰形成空腔，避免在封裝結構制作過程中或是在封裝結構使用過程中外界物質進入空腔內部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結構的整體性能。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種具有焊錫互連的金屬柱濾波器芯片封裝結構。

背景技術

射頻集成電路(RFIC)被廣泛地用于無線裝置，例如，蜂巢式電話。

RFIC在基體上把傳輸線、匹配網(wǎng)絡和電感線圈、電阻、電容器和晶體管之類的分立元件結合在一起提供能夠傳輸和接收高頻信號的子系統(tǒng)，舉例來說，在大約0.1到100千兆赫(GHz)的范圍內，RFIC的封裝明顯不同于數(shù)字集成電路的封裝，因為該封裝往往是射頻電路的一部分，而且，因為RFIC復雜的射頻電場和/或磁場能與任何附近的絕緣體和導體相互作用，為了符合無線工業(yè)日益增加的需求，RFIC封裝發(fā)展設法提供更小巧、更廉價、性能更高的能適應多裸片射頻模塊的裝置，同時提供更高的可靠性和使用無鉛焊劑和其它“綠色的”材料。單或多裸片RFIC被個別封裝的單一芯片封裝是解決RFIC的小尺寸和低成本需求的直接解決辦法，而且現(xiàn)在被用于大多數(shù)RFIC。

微電子機械系統(tǒng)(MEMS)準許微小尺度機械運動和指定的電信號之間的受控轉換，舉例來說，與指定的頻率一致，MEMS正在廣泛地用于RFIC。

基于機械運動，射頻MEMS就射頻頻帶濾波器而言能實現(xiàn)極好的信號品質，舉例來說，SAW濾波器把電信號轉換成機械波，后者在它轉換回電信號之前沿著壓電晶體基體傳播的時候被延遲；BAW濾波器使用體積整體運動實現(xiàn)預期的特殊共振；而在RF開關中，電信號用來控制微電極的運動，打開或關閉開關。

現(xiàn)在的MEMS技術已經從半導體制造工藝發(fā)展起來，然而，與MEMS相關聯(lián)的機械運動要求完全不同于傳統(tǒng)的半導體集成電路的封裝構造和要求，具體地說，在所有的MEMS集成電路內部，一些材料必須不受干擾地自由移動，因此，MEMS集成電路必須被遮蔽在運動材料周圍形成小的真空或氣穴以便在允許它們運動同時保護它們。

而現(xiàn)有技術中，無法形成一個封閉且可靠的空腔來實現(xiàn)電路或其他結構的保護。

發(fā)明內容

本實用新型的目的在于提供一種具有焊錫互連的金屬柱濾波器芯片封裝結構。

為實現(xiàn)上述實用新型目的之一，本實用新型一實施方式提供一種具有焊錫互連的金屬柱濾波器芯片封裝結構，包括：

封裝基板，具有對設置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一側具有若干外

部引腳；

濾波器芯片，具有相對設置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面與所述基板上表面面對面設置，所述芯片下表面具有若干電極；

若干互連結構，用于導通若干電極及若干外部引腳；

圍堰；

其中，所述封裝基板具有供若干互連結構通過的若干通孔，所述圍堰包括位于若干通孔內側的第一圍堰及位于若干通孔外側的第二圍堰，所述第一圍堰與所述芯片下表面及所述基板上表面配合而圍設形成空腔，所述互連結構包括金屬柱結構、焊錫及電鍍層結構，所述金屬柱結構導通所述電極，所述電鍍層結構導通所述外部引腳，所述焊錫用于導通所述金屬柱結構及所述電鍍層結構。