[實(shí)用新型]集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821290487.1
• 申請(qǐng)日: 2018-08-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208923127U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 付偉
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L23/538;H01L21/52
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本實(shí)用新型揭示了一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)，封裝模塊結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，其一側(cè)具有若干外部引腳；功能芯片，設(shè)置于封裝基板，功能芯片具有若干第一電極；芯片封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置于封裝基板，芯片封裝結(jié)構(gòu)具有第一互連結(jié)構(gòu)；若干第二互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干第一電極、第一互連結(jié)構(gòu)及若干外部引腳。本實(shí)用新型利用封裝技術(shù)將芯片封裝結(jié)構(gòu)及功能芯片封裝于同一封裝基板，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的高度集成，提高封裝基板的利用率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)的小型化，另外，芯片封裝結(jié)構(gòu)可以是現(xiàn)成的切割好的封裝芯片，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上的對(duì)接，而且，將封裝完成的芯片直接與未封裝的芯片集成，可以實(shí)現(xiàn)封裝工藝的多樣化。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為迎合電子產(chǎn)品日益輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，濾波器與射頻發(fā)射組件/接收組件需要被高度集成在有限面積的封裝結(jié)構(gòu)中，形成系統(tǒng)級(jí)封裝 (SystemInPackage，SIP)結(jié)構(gòu)，以減小硬件系統(tǒng)的尺寸。

對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)中的濾波器與射頻前端模塊封裝整合技術(shù)，業(yè)內(nèi)仍存在相當(dāng)多的技術(shù)問(wèn)題亟需解決，例如，濾波器的保護(hù)結(jié)構(gòu)、多個(gè)芯片之間的連接結(jié)構(gòu)、多個(gè)芯片的布局等等。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的之一，本實(shí)用新型一實(shí)施方式提供一種集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu)，包括：

封裝基板，具有相對(duì)設(shè)置的基板上表面及基板下表面，所述封裝基板的一側(cè)具有若干外部引腳；

功能芯片，設(shè)置于所述封裝基板，所述功能芯片具有相對(duì)設(shè)置的第一上表面及第一下表面，且所述功能芯片具有若干第一電極；

芯片封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述封裝基板，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)具有第一互連結(jié)構(gòu)；

若干第二互連結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通若干第一電極、第一互連結(jié)構(gòu)及若干外部引腳；

其中，所述封裝基板具有容納所述功能芯片的第一腔室及容納所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的第二腔室。

作為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：

子封裝基板，具有相對(duì)設(shè)置的子基板上表面及子基板下表面；

濾波器芯片，設(shè)置于所述子封裝基板的上方，所述濾波器芯片具有相對(duì)設(shè)置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面與所述子基板上表面面對(duì)面設(shè)置，且所述濾波器芯片具有若干第二電極；

其中，所述第一互連結(jié)構(gòu)連通所述第二電極，且所述芯片封裝結(jié)構(gòu)暴露出所述第一互連結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括圍堰，所述圍堰與所述第二下表面及所述子基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔。

作為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述子封裝基板具有若干通孔，所述圍堰包括第一圍堰及第二圍堰，所述第一圍堰位于所述通孔的內(nèi)側(cè)，所述第一圍堰與所述第二下表面及所述子基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔，所述第二圍堰位于所述通孔的外側(cè)。

作為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二圍堰朝遠(yuǎn)離所述第一圍堰的方向延伸直至所述第二圍堰的外側(cè)緣與所述子封裝基板的外側(cè)緣齊平。

作為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括位于所述子封裝基板遠(yuǎn)離所述子基板下表面的一側(cè)的第一塑封層，所述第一塑封層同時(shí)包覆所述第二圍堰暴露在外的上表面區(qū)域及所述濾波器芯片。