[實用新型]單晶硅晶棒倒角裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821289066.7 | 申請日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN208556972U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙延祥;李磊;李英濤;芮陽 | 申請(專利權(quán))人: | 寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B9/06 | 分類號: | B24B9/06;B24B47/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B27/00;B24B49/00;B24B41/00 |
| 代理公司: | 寧夏合天律師事務(wù)所 64103 | 代理人: | 孫彥虎 |
| 地址: | 750021 寧夏回*** | 國省代碼: | 寧夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶棒 單晶硅 倒角機構(gòu) 倒角裝置 轉(zhuǎn)動機構(gòu) 承載 倒角 底座 角度調(diào)節(jié)盤 滑動連接 機械加工技術(shù) 本實用新型 可調(diào)節(jié) 砂輪機 軸向 加工 轉(zhuǎn)動 | ||
本實用新型提供一種單晶硅晶棒倒角裝置,屬于機械加工技術(shù)領(lǐng)域。包括:底座、晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)及倒角機構(gòu),所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)與所述倒角機構(gòu)設(shè)置于所述底座上。所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)用以承載單晶硅晶棒,且使單晶硅晶棒沿軸向緩慢轉(zhuǎn)動。所述倒角機構(gòu)包括X軸滑座、Y軸滑座、角度調(diào)節(jié)盤及砂輪機,所述X軸滑座滑動連接于所述底座上,所述Y軸滑座滑動連接于所述X軸滑座上,以滿足不同長度、不同直徑的單晶硅晶棒的加工需求,所述角度調(diào)節(jié)盤實現(xiàn)對倒角角度的可調(diào)節(jié)。該單晶硅晶棒倒角裝置能滿足不同長度、不同直徑的單晶硅晶棒加工需求,能夠?qū)崿F(xiàn)倒角角度的調(diào)節(jié),且能夠同時對單晶硅晶棒兩端進行倒角作業(yè),適用性強。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于機械加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種單晶硅晶棒倒角裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有單晶硅晶棒為圓柱結(jié)構(gòu),經(jīng)過截斷處理后會形成棱角,棱角結(jié)構(gòu)在磕碰的情況下會形成崩邊,裂晶等不良狀況。由于單晶硅為脆性材料,磕碰時造成的晶錠損失不可估算,且在后端進行切片加工時會造成切片機斷線等不良現(xiàn)象。現(xiàn)有技術(shù)中,公開了部分用以加工圓柱形管材的倒角裝置,然而,多數(shù)倒角裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜,且倒角轉(zhuǎn)速較快,不能適應(yīng)單晶硅晶棒倒角加工的需求,也無法滿足在單晶硅晶棒倒角加工作業(yè)中,對不同長度、不同直徑的單晶硅硅棒的適應(yīng)性要求和不同倒角角度的要求。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單且能滿足單晶硅晶棒倒角加工需求的單晶硅晶棒倒角裝置。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種單晶硅晶棒倒角裝置,其特征在于,包括:底座、晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)及倒角機構(gòu),所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)與所述倒角機構(gòu)設(shè)置在所述底座上,且所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)與所述倒角機構(gòu)平行設(shè)置;所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)承載單晶硅晶棒,并帶動單晶硅晶棒沿軸向轉(zhuǎn)動;所述底座遠離所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有條形支撐座,所述倒角機構(gòu)卡合滑動連接于所述條形支撐座;所述倒角機構(gòu)包括垂直方向依次連接的X軸滑座、Y軸滑座、角度調(diào)節(jié)盤及砂輪機,所述X軸滑座卡合滑動連接于所述條形支撐座上,以沿平行所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)方向位移,所述Y軸滑座滑動連接于所述X軸滑座上,以沿垂直所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)方向位移,所述角度調(diào)節(jié)盤轉(zhuǎn)動連接于所述Y軸滑座上,所述砂輪機固定于所述角度調(diào)節(jié)盤上,轉(zhuǎn)動所述角度調(diào)節(jié)盤,帶動所述砂輪機,以調(diào)整倒角角度。
優(yōu)選地,所述Y軸滑座包括Y軸滑動板及Y軸滑動板定位螺栓,所述Y軸滑動板貫穿開設(shè)有條形滑槽,所述條形滑槽垂直于所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu),所述Y軸滑動板定位螺栓貫穿通過所述條形滑槽,以固定所述Y軸滑動板。
優(yōu)選地,所述角度調(diào)節(jié)盤包括角度調(diào)節(jié)板及角度調(diào)節(jié)板定位螺栓,所述角度調(diào)節(jié)板貫穿開設(shè)有圓弧狀調(diào)角滑槽,所述角度調(diào)節(jié)板定位螺栓貫穿通過所述圓弧狀調(diào)角滑槽,以固定所述角度調(diào)節(jié)板。
優(yōu)選地,所述單晶硅晶棒倒角裝置包括兩個結(jié)構(gòu)相同的所述倒角機構(gòu),兩個所述倒角機構(gòu)分別卡合滑動連接于所述條形支撐座上,以同時對單晶硅晶棒兩端進行倒角作業(yè)。
優(yōu)選地,所述單晶硅晶棒倒角裝置還包括X軸滑座X軸滑座傳動絲桿,所述X軸滑座X軸滑座傳動絲桿設(shè)置于所述底座上,且位于所述X軸滑座的下方,所述X軸滑座X軸滑座傳動絲桿設(shè)置有外螺紋,所述X軸滑座下方設(shè)置有傳動螺母,所述傳動螺母與所述X軸滑座X軸滑座傳動絲桿傳動連接,以推動所述倒角機構(gòu)沿所述條形支撐座位移。
優(yōu)選地,所述晶棒承載轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括依次固定于所述底座上的電機、主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪及從動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪,所述電機的輸出端傳動連接于所述主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪的一端,所述電機帶動所述主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪轉(zhuǎn)動,所述主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪帶動放置于所述主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪和所述從動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪上的單晶硅晶棒沿軸向轉(zhuǎn)動。
優(yōu)選地,所述主動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪與所述從動晶棒轉(zhuǎn)動滾輪的外表面均包裹有橡膠墊圈,以增加傳動摩擦力。
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