[實用新型]一種半導體器件

有效

• 申請號: 201821288481.0
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208478320U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 江偉;史波;敖利波;梁賽嫦
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 錢凱

1.一種半導體器件，包括芯片、引線框架和封裝體，所述引線框架包括芯片座和引腳，該芯片座用于承載固定芯片，該引腳使芯片與外部實現電性連接，其特征在于：還包括導流引線，所述導流引線兩端分別與芯片和引腳連接、且導流引線中段向芯片外凸出，所述封裝體通過注塑成型包覆于芯片、引線框架外且引腳部分伸出封裝體，該封裝體上設置有澆注口，且澆注口設置于靠近導流引線的一側。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：所述的芯片包括三個電極，分別為柵極、集電極和發射極，所述引腳包括與芯片電極對應連接的柵極引腳、集電極引腳和發射極引腳。

3.根據權利要求2所述的半導體器件，其特征在于：所述發射極引腳與發射極連接的引線為發射極引線，該發射極引線為導流引線。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：所述導流引線自一端向另一端向上彎曲形成彎曲線弧結構，彎曲線弧高度為750～1000um。

5.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：所述的導流引線為金屬引線。

6.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：所述的芯片通過結合件固定在芯片座上。

7.根據權利要求6所述的半導體器件，其特征在于：所述的結合件為錫膏、錫線、納米銀的任意一種。

8.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：所述封裝體的材料為環氧樹脂。