[實用新型]一種三極管引線框架版件

有效

• 申請號: 201821284516.3
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208622714U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;王友國;鄔云輝
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49;H01L23/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

本實用新型公開了一種三極管引線框架版件，由包含所述引線框架的多個相同基本單元經兩側的第一邊帶沿軸向連續排列而成，每個所述基本單元設有呈上下六排和左右兩列設置的十二個引線框架，每個所述基本單元在兩側第一邊帶上設有若干個第一定位孔，在其中一側第一邊帶上還設有測量基準孔與識別孔；所述左右兩列設置引線框架之間通過第二邊帶連接，所述第二邊帶內設有若干個長槽與第二定位孔，左右相鄰的基本單元之間通過第三邊帶連接。本實用新型通過將整個版件中間的第二定位孔設置在左右相鄰的引線框架之間，相比于傳統的縱向設置第二定位孔而言，可以設計出更多的影響框架，從而進一步的提高原材料的利用率。

技術領域

本實用新型涉及半導體電子元器件的制造技術領域，特別涉及一種三極管引線框架版件。

背景技術

半導體電子元器件的外形雖然簡單，但其制造技術相當復雜，科技含量高。在現有技術中的三極管硬件框架版件中，有設計成多排多列的引線框架單體再結合連接筋和邊帶互相連接，但這種設計在各個引線框架單體的上下連接上大多使用邊帶進行連接，然后其一列上設置有較多個引線框架單體，需要設置相應的定位孔進行定位，防止整個框架中間的引線框架單體翹起，通常的方法是在邊帶上設置定位孔，但邊帶的寬度一邊較大，定位孔也較大，這樣設計會導致其原料的利用率有限，不能在一塊基板上設置出更多的引線框架單體，導致其生產效率較低，成本上升，使三極管引線框架產品競爭力難以提高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種生產效率和原材料利用率高的三極管影響框架版件，使原材料消耗緊湊，增強產品的市場競爭性。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種三極管引線框架版件，由包含所述引線框架的多個相同基本單元經兩側的第一邊帶沿軸向連續排列而成，每個所述基本單元設有呈上下六排和左右兩列設置的十二個引線框架，每個所述基本單元在兩側第一邊帶上設有若干個第一定位孔，在其中一側第一邊帶上還設有測量基準孔與識別孔；所述左右兩列設置引線框架之間通過第二邊帶連接，所述第二邊帶內設有若干個長槽與第二定位孔，左右相鄰的基本單元之間通過第三邊帶連接。

優選的，所述引線框架設有承載芯片的芯片島、中間導腳和兩個側導腳；所述芯片島的正反表面設有多條V型槽。這樣，通過V型槽能夠更佳方便的與塑料封料進行包裹，提升引線框架基材與塑料封料的結合力。

優選的，所述芯片島表面靠近左右兩側邊緣設有內防水槽，所述芯片島兩側邊的背面直角處設有階梯面，正面直角處設有外防水突筋。這樣，塑料封料包覆于背面的階梯面和正面的外防水突筋，能夠使產品防滲、抗震以及耐疲勞強度大大提升，有利于延伸半導體器件的使用壽命。

優選的，所述內防水槽的截面呈三角形，所述外防水突筋的斷面呈三角形。這樣，使其結合的更佳緊密。

優選的，上下每排所述引線框架的芯片島之間經芯片島連接筋連接，上下每排所述引線框架的中間導腳和側導腳之間通過加強筋連接，每個所述芯片島靠近芯片島連接筋的邊緣設有通孔，所述芯片島與芯片島連接筋相鄰部設有增強凹槽，所述增強凹槽有位于表面的矩形槽和位于底面的梯形槽相連構成燕尾槽。這樣，通過設置增強凹槽，且增強凹槽底部才有燕尾槽的結構，能有效的確保塑封料與每個引線框架牢固結合，防止分層開裂。

優選的，所述兩個側導腳的根部設有與鍵合絲線焊接的焊腳，所述焊腳與側導腳表面之間設有溝槽。這樣，溝槽的設計也是為了與塑封料結合的更佳緊密。

優選的，所述焊腳的高度小于芯片島的高度，所述側導腳的高度小于焊腳的高度。這樣，相比于傳統的沖壓制作，本產品這樣設計封裝后的裁切量較少，故原材料消耗也少于傳統產品，有助于提高產品的市場競爭性。

優選的，每個所述基本單元的長L1介于76.15mm至76.25mm之間，寬W1介于17.15mm至17.25mm之間。這樣，在有限的面積內設置較多的引線框架，提高原材料的利用率。