[實用新型]一種三極管引線框架版件有效
| 申請號: | 201821284516.3 | 申請日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN208622714U | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;王友國;鄔云輝 | 申請(專利權)人: | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/00 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
| 地址: | 315121 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 邊帶 基本單元 引線框架 定位孔 版件 三極管引線框架 本實用新型 左右兩列 測量基準 連續排列 縱向設置 傳統的 識別孔 長槽 軸向 | ||
1.一種三極管引線框架版件,由包含所述引線框架(1)的多個相同基本單元(2)經兩側的第一邊帶(3)沿軸向連續排列而成,其特征在于:每個所述基本單元(2)設有呈上下六排和左右兩列設置的十二個引線框架(1),每個所述基本單元(2)在兩側第一邊帶(3)上設有若干個第一定位孔(4),在其中一側第一邊帶(3)上還設有測量基準孔(5)與識別孔(6);所述左右兩列設置的引線框架(1)之間通過第二邊帶(7)連接,所述第二邊帶(7)內設有若干個長槽(71)與第二定位孔(72),左右相鄰的基本單元(2)之間通過第三邊帶(8)連接。
2.根據權利要求1所述的三極管引線框架版件,其特征在于:所述引線框架(1)設有承載芯片的芯片島(11)、中間導腳(12)和兩個側導腳(13);所述芯片島(11)的正反表面設有多條V型槽(111)。
3.根據權利要求2所述的三極管引線框架版件,其特征在于:所述芯片島(11)表面靠近左右兩側邊緣設有內防水槽(112),所述芯片島(11)兩側邊的背面直角處設有階梯面(113),正面直角處設有外防水突筋(114)。
4.根據權利要求3所述的三極管引線框架版件,其特征在于:所述內防水槽(112)的截面呈三角形,所述外防水突筋(114)的斷面呈三角形。
5.根據權利要求2所述的三極管引線框架版件,其特征在于:上下每排所述引線框架(1)的芯片島(11)之間經芯片島連接筋(9)連接,上下每排所述引線框架(1)的中間導腳(12)和側導腳(13)之間通過加強筋(10)連接,每個所述芯片島(11)靠近芯片島連接筋(9)的邊緣設有通孔(14),所述芯片島(11)與芯片島連接筋(9)相鄰部設有增強凹槽,所述增強凹槽由位于表面的矩形槽(15)和位于底面的梯形槽(16)相連構成燕尾槽。
6.根據權利要求2所述的三極管引線框架版件,其特征在于:所述兩個側導腳(13)的根部設有與鍵合絲線焊接的焊腳(17),所述焊腳(17)與側導腳(13)表面之間設有溝槽(18)。
7.根據權利要求6所述的三極管引線框架版件,其特征在于:所述焊腳(17)的高度小于芯片島(11)的高度,所述側導腳(13)的高度小于焊腳(17)的高度。
8.根據權利要求1所述的三極管引線框架版件,其特征在于:每個所述基本單元(2)的長L1介于76.15mm至76.25mm之間,寬W1介于17.15mm至17.25mm之間。
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