[實用新型]一種晶體管引線框架版件

有效

• 申請號: 201821284362.8
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN208489188U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;王友國;鄔云輝
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/075
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

本實用新型公開了一種晶體管引線框架版件，由包含多個相同引線框架的基本單元經兩側的邊帶橫向連續排列而成，所述基本單元設有縱向兩列、橫向十三排設置的共二十六個引線框架，兩側所述邊帶上設有若干個定位孔和識別孔，相鄰兩個所述基本單元之間通過筋片連接，所述筋片內設有第一長槽，每個所述基本單元內的縱向相鄰引線框架之間通過連接筋連接，所述連接筋內設有第二長槽，每個所述引線框架靠近第一長槽一側在筋片內設有第三長槽。本實用新型在連接筋和筋片上分別設置第二長槽和第三長槽，能夠有效的減少產品塑封加熱時產生的變形應力和沖壓產生的應力。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件制造技術領域，特別涉及一種晶體管引線框架版件。

背景技術

半導體器件的外形雖然簡單，但其制造技術相當復雜，科技含量高。在傳統的晶體管引線框架版件中，為了盡可能多的在一塊版件上設計出較多的引線框架版件，一般在相鄰兩個引線框架之間通過連接筋相連接，在引線框架內的引腳上有時會增加加強筋來使整個引線框架變得較為平整穩定。但這樣設計，產品在進行塑封加熱時會產生變形應力，導致引腳會翹曲，不利于整個產品的封裝；同時在整個版件進行沖壓制作時，也會產生應力，若相鄰兩個引線框架之間僅通過連接筋連接，會使每個引線框架的多個引腳受應力影響而變形。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種能夠減小沖壓產生的應力和產品塑封加熱時產生的變形應力的晶體管引線框架版件。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種晶體管引線框架版件，由包含多個相同引線框架的基本單元經兩側的邊帶橫向連續排列而成，所述基本單元設有縱向兩列、橫向十三排設置的共二十六個引線框架，兩側所述邊帶上設有若干個定位孔和識別孔，相鄰兩個所述基本單元之間通過筋片連接，所述筋片內設有第一長槽，每個所述基本單元內的縱向相鄰引線框架之間通過連接筋連接，所述連接筋內設有第二長槽，每個所述引線框架靠近第一長槽一側在筋片內設有第三長槽。

優選的，所述引線框架包括芯片島與設置在其周圍的多個引腳，所述引腳的根部設有與鍵合絲線焊接的焊腳，所述焊腳表面鍍錫。這樣，在進行塑封時，將焊腳與芯片島進行封裝，再通過引腳將其引出，方便封裝。

優選的，所述芯片島兩側設有凸塊，所述凸塊設置在縱向焊腳之間，且所述凸塊與所述芯片島相連接。這樣，通過增加凸塊，可以方便打地線，同時也能夠增加芯片島的面積，方便放置大芯片。

優選的，所述定位孔為圓形，所述識別孔為橢圓形。這樣，通過將識別孔和定位孔設置成兩種不同的形狀，方便定位和識別。

優選的，每個所述引線框架在縱向兩側連接筋均設有第二長槽，所述第二長槽沿橫向排列。這樣，每個引線框架在縱向上都能夠有兩個第二長槽，即便在進行裁剪后也能夠保證每個引線框架在塑封加熱時產生的變形應力能夠釋放出去。

優選的，每個芯片島兩側的引腳旁靠近第一長槽一側在筋片內均設有第三長槽，所述第三長槽沿縱向排列。這樣，保證芯片島兩側的引腳上都能將應力釋放出去。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：在一塊版件上設計出更多的引線框架，增加材料的利用率；在邊帶上設有定位孔和識別孔，能夠對版件進行定位和識別版件制作方向；在連接筋和筋片上分別設置第二長槽和第三長槽，能夠有效的減少產品塑封加熱時產生的變形應力和沖壓產生的應力；在芯片島旁設置凸塊，方便打地線和放置大芯片。

附圖說明

圖1本實用新型晶體管引線框架版件結構示意圖；

圖2是圖1中A處放大圖；

圖3是行業編碼SOT-236L型產品的引線框架結構示意圖；

圖4是行業編碼SOT-235L型產品的引線框架結構示意圖。