[實用新型]一種晶體管引線框架版件有效
| 申請號： | 201821284362.8 | 申請日： | 2018-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN208489188U | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;王友國;鄔云輝 | 申請（專利權）人： | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/075 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315121 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 長槽 基本單元 引線框架 筋片 連接筋 本實用新型 晶體管引線 版件 邊帶 變形應力 連續排列 縱向相鄰 定位孔 識別孔 沖壓 塑封 加熱 | ||
1.一種晶體管引線框架版件，由包含多個相同引線框架(1)的基本單元(2)經兩側的邊帶(3)橫向連續排列而成，其特征在于：所述基本單元(2)設有縱向兩列、橫向十三排設置的共二十六個引線框架(1)，兩側所述邊帶(3)上設有若干個定位孔(31)和識別孔(32)，相鄰兩個所述基本單元(2)之間通過筋片(4)連接，所述筋片(4)內設有第一長槽(41)，每個所述基本單元內的縱向相鄰引線框架(1)之間通過連接筋(5)連接，所述連接筋(5)內設有第二長槽(51)，每個所述引線框架(1)靠近第一長槽(41)一側在筋片(4)內設有第三長槽(42)。
2.根據權利要求1所述的晶體管引線框架版件，其特征在于：所述引線框架(1)包括芯片島(11)與設置在其周圍的多個引腳(12)，所述引腳(12)的根部設有與鍵合絲線焊接的焊腳(121)，所述焊腳(121)表面鍍錫。
3.根據權利要求2所述的晶體管引線框架版件，其特征在于：所述芯片島(11)兩側設有凸塊(111)，所述凸塊(111)設置在縱向焊腳(121)之間，且所述凸塊(111)與所述芯片島(11)相連接。
4.根據權利要求1所述的晶體管引線框架版件，其特征在于：所述定位孔(31)為圓形，所述識別孔(32)為橢圓形。
5.根據權利要求1所述的晶體管引線框架版件，其特征在于：每個所述引線框架(1)在縱向兩側連接筋(5)均設有第二長槽(51)，所述第二長槽(51)沿橫向排列。
6.根據權利要求2所述的晶體管引線框架版件，其特征在于：每個芯片島(11)兩側的引腳(12)旁靠近第一長槽(41)一側筋片(4)內設有第三長槽(42)，所述第三長槽(42)沿縱向排列。
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