[實用新型]晶圓裁切固定裝置有效
| 申請號： | 201821279164.2 | 申請日： | 2018-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN208674090U | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | 黃高;宋闖;田茂 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 裁切 底板 邊框 固定裝置 形變量 中底板 偏移 限位 形變 種晶 | ||
1.一種晶圓裁切固定裝置，其特征在于，包括底板和邊框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圓，且所述底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值；所述邊框設置于所述底板上，所述邊框圍成的區域用于放置晶圓，并且對晶圓進行限位。
2.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述邊框包括至少兩段子邊框，各子邊框及子邊框的延長線相交所圍成的區域作為邊框圍成的區域。
3.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述邊框圍成的區域為圓形，且所述圓形直徑與待裁切的晶圓直徑一致。
4.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，當晶圓放置于所述邊框圍成的區域內時，晶圓邊緣與所述邊框之間具有間隙。
5.根據權利要求4所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述間隙為20至40毫米。
6.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，位于邊框圍成的區域內的底板表面還設置有粘膠層，用于將晶圓粘附在底板上。
7.根據權利要求6所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述粘膠層包括藍膠層、EVA熱熔膠層和玻璃膠層中的任意一種。
8.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述底板包括玻璃底板、硬質塑料底板、木底板和金屬底板中的任意一種。
9.根據權利要求1所述晶圓裁切固定裝置，其特征在于，所述邊框包括玻璃邊框、塑料邊框、模板邊框和金屬邊框中的任意一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于德淮半導體有限公司，未經德淮半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821279164.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種石墨盤
- 下一篇：承載盤組件和機械手臂
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
