[實用新型]晶圓裁切固定裝置

有效

• 申請號: 201821279164.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN208674090U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 黃高;宋闖;田茂
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

該實用新型涉及一種晶圓裁切固定裝置，包括底板和邊框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圓，且所述底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值，且所述底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值；所述邊框設置于所述底板上，所述邊框圍成的區域用于放置晶圓，并且對晶圓進行限位。上述晶圓裁切固定裝置使用底板和邊框固定待裁切的晶圓，由于底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值，在所述晶圓的裁切過程中底板不易發生形變，因此采用上述晶圓裁切固定裝置固定晶圓時，能夠提高對晶圓的固定精度，從而提高晶圓的裁切精度，降低晶圓在裁切過程中發生偏移、產生缺口的可能性。

技術領域

本實用新型涉及晶圓生產制造加工設備領域，具體涉及一種晶圓裁切固定裝置。

背景技術

在晶圓生產制造的過程中，經常需要對晶圓進行裁切。在對晶圓進行裁切前，需要將待裁切的晶圓固定。

在現有技術中，通過采用將待裁切的晶圓放置到鐵環所圍成的區域中、使用藍膜固定所述晶圓的方法對晶圓進行固定。請參閱圖1為現有技術中對固定后的晶圓進行裁切的示意圖。晶圓放置在鐵環101所圍成的區域中，藍膜102用于固定晶圓103，裁刀104對晶圓103進行裁切。在對晶圓103進行裁切時，裁刀104對藍膜102有向下的推力，由于藍膜102的硬度較低，推力會造成藍膜102發生形變，使所述晶圓103相對于藍膜102、鐵環101發生偏移，從而使晶圓103在裁切過程中易產生缺口。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓裁切固定裝置，能夠減小晶圓在裁切過程中發生偏移、出現缺口的可能性。

為解決上述技術問題，以下提供了一種晶圓裁切固定裝置，包括底板和邊框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圓，且所述底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值；所述邊框設置于所述底板上，所述邊框圍成的區域用于放置晶圓，并且對晶圓進行限位。

可選的，所述邊框包括至少兩段子邊框，各子邊框及子邊框的延長線相交所圍成的區域作為邊框圍成的區域。

可選的，所述邊框圍成的區域為圓形，且所述圓形直徑與待裁切的晶圓直徑一致。

可選的，當晶圓放置于所述邊框圍成的區域內時，晶圓邊緣與所述邊框之間具有間隙。

可選的，所述間隙為20至40毫米。

可選的，位于邊框圍成的區域內的底板表面還設置有粘膠層，用于將晶圓粘附在底板上。

可選的，所述粘膠層包括藍膠層、EVA熱熔膠層和玻璃膠層中的任意一種。

可選的，所述底板包括玻璃底板、硬質塑料底板、木底板和金屬底板中的任意一種。

可選的，所述邊框包括玻璃邊框、塑料邊框、模板邊框和金屬邊框中的任意一種。

上述晶圓裁切固定裝置使用底板和邊框固定待裁切的晶圓，由于底板在所述晶圓的裁切過程中發生的形變量小于一閾值，在所述晶圓的裁切過程中底板不易發生形變，因此采用上述晶圓裁切固定裝置固定晶圓時，能夠提高對晶圓的固定精度，從而提高晶圓的裁切精度，降低晶圓在裁切過程中發生偏移、產生缺口的可能性。

附圖說明

圖1為現有技術中對晶圓進行固定、裁切的示意圖。

圖2為本實用新型一種具體實施方式中晶圓裁切固定裝置的側視圖。

圖3為本實用新型一種具體實施方式中晶圓裁切固定裝置放置有待裁切的晶圓時的側視圖。

圖4為本實用新型一種具體實施方式中設置有粘膠層的晶圓裁切固定裝置放置有待裁切的晶圓時的側視圖。

圖5為本實用新型一種具體實施方式中晶圓裁切固定裝置放置有待裁切的晶圓時的俯視圖。