[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201821277808.4
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN208638786U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 陳建偉
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實用新型實施例涉及電子器件領域，公開了一種電路板，包括基材和設置在所述基材表面的焊盤，所述基材表面的非焊盤區域設有雙面膠層，所述電路板還設有覆蓋雙面膠層的揭膜，覆蓋設置于焊盤區域周邊的雙面膠層的揭膜包括覆蓋雙面膠層的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盤區域的第二部分。本實用新型提供的電路板覆蓋設置于焊盤區域周邊的雙面膠層的揭膜包括覆蓋雙面膠層的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盤區域的第二部分，在不需要改變原有雙面膠層尺寸的前提下，第二部分增大了揭膜的寬度，提升了揭膜的強度，防止揭膜被撕壞。

技術領域

本實用新型實施例涉及電子器件領域，特別涉及一種電路板。

背景技術

隨著電子技術的快速發展，現代電子產品變得越來越小，功能越來越復雜，對電子元器件起支撐和互連作用的電路板從單面發展到雙面、多層、高精度、高密度和高可靠性方向發展，體積不斷縮小?，F有技術中的電路板包括基材和設置在基材表面的焊盤，在基材表面設有雙面膠層，在電路板粘接之前，雙面膠層設置有用于保護膠體的揭膜，揭膜和雙面膠層的尺寸形狀是一致的，粘接電路板時，需揭下揭膜。

然而，本實用新型的發明人發現：為了與電子器件的其他部件相配合，電路板基材設置的區域大小也各不相同，在基材較窄的區域，設置的雙面膠層和揭膜也較窄，導致揭膜的強度較小，在揭下揭膜時，容易造成揭膜撕裂甚至是斷開?，F有技術中為了解決這一問題，通常采用增加雙面膠層的寬度，但增加雙面膠層的寬度有可能導致雙面膠層延伸到焊盤區域，影響焊盤的焊接性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板，在不影響焊盤的焊接性能的前提下，防止揭膜被撕壞。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電路板，包括基材和設置在所述基材表面的焊盤，所述基材表面的非焊盤區域設有雙面膠層，所述電路板還設有覆蓋雙面膠層的揭膜，覆蓋設置于焊盤區域周邊的雙面膠層的揭膜包括覆蓋雙面膠層的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盤區域的第二部分。

與現有技術相比，本實用新型提供的電路板覆蓋設置于焊盤區域周邊的雙面膠層的揭膜包括覆蓋雙面膠層的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盤區域的第二部分，在不需要改變原有雙面膠層尺寸的前提下，第二部分增大了揭膜的寬度，提升了揭膜的強度，防止揭膜被撕壞。

另外，所述揭膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的粘度較低，在揭下時雙面膠層對其的拉力更小，揭膜更易撕掉。

另外，所述揭膜為防靜電雙面離型膜，防靜電雙面離型膜的拉伸強度和斷裂伸長率較大，更不容易被撕壞，同時還可以防靜電。

另外，所述揭膜的厚度為0.05mm。

另外，所述電路板為柔性電路板。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的電路板揭下揭膜后的結構示意圖；

圖2是本實用新型提供的電路板揭下揭膜前的結構示意圖；

圖3是圖2中沿AA＇剪切的剖面示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本實用新型而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本實用新型所要求保護的技術方案。