[實用新型]一種電路板有效
| 申請號： | 201821277808.4 | 申請日： | 2018-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN208638786U | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 陳建偉 | 申請（專利權）人： | 瑞聲科技（新加坡）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣東廣和律師事務所 44298 | 代理人： | 陳巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面膠層 揭膜 焊盤區域 電路板 覆蓋 延伸 基材表面 電子器件領域 本實用新型 非焊 焊盤 基材 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，包括基材和設置在所述基材表面的焊盤，所述基材表面的非焊盤區域設有雙面膠層，所述電路板還設有覆蓋雙面膠層的揭膜，其特征在于，覆蓋設置于焊盤區域周邊的雙面膠層的揭膜包括覆蓋雙面膠層的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盤區域的第二部分。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述揭膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述揭膜為防靜電雙面離型膜。
4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述揭膜的厚度為0.05mm。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。
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