[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201821275297.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN208580746U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L25/065;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括：

電路板，所述電路板包括相對的第一表面以及第二表面；所述電路板還包括用于與外部電路連接的互聯電路；

貼合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片與所述互聯電路連接；

設置在所述控制芯片背離所述電路板一側的影像傳感芯片，所述影像傳感芯片與所述控制芯片之間具有間隙，所述影像傳感芯片與所述互聯電路連接；

設置在所述影像傳感芯片背離所述電路板一側的蓋板；所述蓋板與所述電路板形成一封閉空間，所述影像傳感芯片與所述控制芯片位于所述封閉空間內。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述互聯電路包括：

設置在所述第一表面的第一接觸端以及第二接觸端；所述第一接觸端用于連接所述控制芯片，所述第二接觸端用于連接所述影像傳感芯片；

設置在所述第二表面的第三接觸端，所述第三接觸端用于連接所述外部電路；

其中，所述第一接觸端通過第一布線線路與對應的所述第三接觸端連接，所述第二接觸端通過第二布線線路與對應的所述第三接觸端連接，所述第一布線線路與所述第二布線線路絕緣。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第三接觸端為焊盤或是錫球。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，在垂直于所述電路板的方向上，所述控制芯片與所述影像傳感芯片至少部分交疊。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，在垂直于所述電路板的方向上，所述控制芯片位于所述影像傳感芯片在所述電路板的投影內。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感芯片與所述電路板之間具有第一墊片，所述影像傳感芯片通過所述第一墊片與所述電路板固定。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感芯片具有相對的正面和背面，其背面包括第一區域以及第二區域；

所述第一墊片位于所述第一區域與所述電路板之間；

所述控制芯片位于所述第二區域在所述電路板的正投影內。

8.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一墊片為硅墊片、陶瓷墊片或是金屬墊片。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述影像傳感芯片具有相對的正面和背面；其背面朝向所述電路板設置；其正面具有感光像素以及與所述感光像素連接的第一焊墊；

其中，所述第一焊墊通過導線與所述互聯電路連接。

10.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板與所述影像傳感芯片之間具有設定間距。

11.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板通過第二墊片與所述電路板固定。

12.根據權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二墊片為硅墊片、陶瓷墊片或是金屬墊片。

13.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述蓋板為玻璃板。