[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201821275297.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN208580746U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L25/065;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

本實用新型公開了一種芯片封裝結構，本實用新型技術方案將控制芯片貼合固定在電路板的第一表面，將影像傳感芯片設置在控制芯片背離電路板的另一側，且與控制芯片之間具有間隙，便于控制芯片以及影像傳感芯片分別與電路板進行電連接，無需根據制芯片與影像傳感芯片的尺寸設置封裝位置。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，更具體的說，涉及一種芯片封裝結構。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，越來越多的電子設備被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活和工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。電子設備實現各種功能的主要部件是芯片，為了便于芯片與電子設備綁定，同時為保護芯片，需要對芯片進行封裝，形成芯片封裝結構。

現有技術對兩個芯片同時進行封裝時，一般是直接將第一個芯片固定在電路板上，然后將第二芯片固定第一個芯片背離電路板的一側表面，兩個芯片一般都是通過導線與電路板電連接。該封裝方式中，第一個為了便于第一芯片四周的焊盤通過導線與電路板連接，故第二個芯片的尺寸需要小于第一個芯片的尺寸，以露出第一個芯片邊緣區域的焊盤。

可見，現有技術將兩個芯片同時封裝在電路板的同一側時，需要基于兩個芯片的尺寸設定封裝位置。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型技術方案提供了一種芯片封裝結構，無需根據控制芯片與影像傳感芯片的尺寸設置封裝位置。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片封裝結構，所述芯片封裝結構包括：

電路板，所述電路板包括相對的第一表面以及第二表面；所述電路板還包括用于與外部電路連接的互聯電路；

貼合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片與所述互聯電路連接；

設置在所述控制芯片背離所述電路板一側的影像傳感芯片，所述影像傳感芯片與所述控制芯片之間具有間隙，所述影像傳感芯片與所述互聯電路連接；

設置在所述影像傳感芯片背離所述電路板一側的蓋板；所述蓋板與所述電路板形成一封閉空間，所述影像傳感芯片與所述控制芯片位于所述封閉空間內。

優選的，在上述芯片封裝結構中，所述互聯電路包括：

設置在所述第一表面的第一接觸端以及第二接觸端；所述第一接觸端用于連接所述控制芯片，所述第二接觸端用于連接所述影像傳感芯片；

設置在所述第二表面的第三接觸端，所述第三接觸端用于連接所述外部電路；

其中，所述第一接觸端通過第一布線線路與對應的所述第三接觸端連接，所述第二接觸端通過第二布線線路與對應的所述第三接觸端連接，所述第一布線線路與所述第二布線線路絕緣。

優選的，在上述芯片封裝結構中，所述第三接觸端為焊盤或是錫球。

優選的，在上述芯片封裝結構中，在垂直于所述電路板的方向上，所述控制芯片與所述影像傳感芯片至少部分交疊。

優選的，在上述芯片封裝結構中，在垂直于所述電路板的方向上，所述控制芯片位于所述影像傳感芯片在所述電路板的投影內。

優選的，在上述芯片封裝結構中，所述影像傳感芯片與所述電路板之間具有第一墊片，所述影像傳感芯片通過所述第一墊片與所述電路板固定。

優選的，在上述芯片封裝結構中，所述影像傳感芯片具有相對的正面和背面，其背面包括第一區域以及第二區域；

所述第一墊片位于所述第一區域與所述電路板之間；

所述控制芯片位于所述第二區域在所述電路板的正投影內。