[實用新型]一種新型的LED外延片托盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821268004.8 | 申請日: | 2018-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN208460727U | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 潘連勝;潘一鳴;戴偉鵬 | 申請(專利權)人: | 福建精工半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京金蓄專利代理有限公司 11544 | 代理人: | 孫巍 |
| 地址: | 362300 福建省泉州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放置槽 外圍 托盤本體 外周 連通 托盤 取片槽 頂面 外沿 互相連通 間隔布置 生產過程 形狀設置 中心處 | ||
一種新型的LED外延片托盤,包括托盤本體,該托盤本體的頂面開設有六個孔徑相當?shù)膱A形外圍放置槽以及一個中間放置槽,該中間放置槽的孔徑小于圓形外圍放置槽的孔徑,所述六個圓形外圍放置槽沿著圓周方向分布于中間放置槽的外圍,每個圓形外圍放置槽的外周上設有間隔布置的三個切口,該三個切口其中一個為外沿切口,其余兩個切口為連通切口,所述外沿切口靠近托盤本體的外周,相鄰的兩連通切口互相連通,所述圓形外圍放置槽的外周設有與其連通的取片槽,該取片槽靠近托盤本體的中心處。所述圓形外圍放置槽的形狀設置使得在不改變原來LED外延片的情況下,托盤本體的頂面可以設置六個圓形外圍放置槽,這樣每次生產過程中LED外延片的生產量可達到六片。
技術領域
本實用新型涉及一種托盤,具體的說是指一種新型的LED外延片托盤。
背景技術
LED外延片是指在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石、SiC、Si等)上所生長出的特定單晶薄膜。外延片處于LED產業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié),是半導體照明產業(yè)技術含量最高、對最終產品品質、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。在LED外延片加工中,需要將外延片基材放置于托盤上進行半導體鍍層的噴覆,目前的托盤包括托盤本體,該托盤本體的頂面設有五個圓形的放置槽,該五個放置槽間隔地布置,該托盤放置槽的設置使得LED外延片在生產時每次只能生產五片,托盤的面積沒有充分利用,生產效率有待提高。
實用新型內容
本實用新型提供的是一種新型的LED外延片托盤,其主要目的在于克服現(xiàn)有LED外延片托盤的面積沒有充分利用,造成生產效率低的問題。
為了解決上述的技術問題,本實用新型采用如下的技術方案:
一種新型的LED外延片托盤,包括托盤本體,所述托盤本體的頂面開設有六個孔徑相當?shù)膱A形外圍放置槽以及一個中間放置槽,該中間放置槽的孔徑小于圓形外圍放置槽的孔徑,所述六個圓形外圍放置槽沿著圓周方向分布于中間放置槽的外圍,每個圓形外圍放置槽的外周上設有間隔布置的三個切口,該三個切口其中一個為外沿切口,其余兩個切口為連通切口,所述外沿切口靠近托盤本體的外周,相鄰的兩連通切口互相連通,所述圓形外圍放置槽的外周設有與其連通的取片槽,該取片槽靠近托盤本體的中心處。
進一步的,所述外沿切口的兩端均通過第一圓弧部與托盤本體的外周連接,相鄰的兩連通切口的兩端通過第二圓弧部連接。
進一步的,所述托盤本體的厚度為1.2mm,所述圓形外圍放置槽及中間放置槽的深度為0.6mm。
進一步的,所述托盤本體由單晶硅制成。
進一步的,所述取片槽為圓弧形取片槽。
由上述對本實用新型的描述可知,和現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有如下優(yōu)點:本實用新型結構新穎、設計巧妙,所述圓形外圍放置槽的形狀設置使得六個圓形外圍放置槽在不改變原來LED外延片的情況下,托盤本體的頂面可以設置六個圓形外圍放置槽,這樣每次生產過程中LED外延片的生產量可達到六片,進而提高LED外延片的生產效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
參照圖1。一種新型的LED外延片托盤,包括托盤本體1,該托盤本體1的頂面開設有六個孔徑相當?shù)膱A形外圍放置槽2以及一個中間放置槽3,該中間放置槽3的孔徑小于圓形外圍放置槽2的孔徑,所述六個圓形外圍放置槽2沿著圓周方向分布于中間放置槽3的外圍。每個圓形外圍放置槽2的外周上設有間隔布置的三個切口,該三個切口其中一個為外沿切口21,其余兩個切口為連通切口22,所述外沿切口21靠近托盤本體1的外周,相鄰的兩連通切口22互相連通。所述圓形外圍放置槽2的外周設有與其連通的取片槽4,該取片槽4靠近托盤本體1的中心處,所述取片槽4為圓弧形取片槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





