[實用新型]一種封裝式電容

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821262081.2
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN208580667U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳春林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華珅邦電子科技有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G2/08
• 代理公司: 深圳匯策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

本實用新型公開了一種封裝式電容，它涉及電容技術(shù)領(lǐng)域；電極片固定安裝有散熱套體內(nèi)，且電極片的外側(cè)壁上包裹有隔膜，電極片的下端固定連接有引腳，兩個引腳之間與電極片之間通過封裝膠體固定連接，電極片的上端固定安裝有集熱板，集熱板的上端固定安裝有數(shù)個散熱片，散熱套體的外側(cè)封裝有封裝殼體，封裝殼體的底部通過封裝膠體固定連接有底部固定殼，兩個引腳穿接并延伸處底部固定殼的外部，其連接處設(shè)置有固定膠層，封裝殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有數(shù)個貫通的橫向散熱孔，封裝殼體的內(nèi)邊緣處設(shè)置有數(shù)個貫通橫向散熱孔的數(shù)個縱向散熱孔；本實用新型能夠提高整體的強度，且散熱性高，便于實現(xiàn)快速集熱與散熱，能實現(xiàn)空氣的流通；提高了整體的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電容技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝式電容。

背景技術(shù)

電容是電容器的簡稱，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制電路等方面。現(xiàn)有的電容均為簡單封裝，不具備抗壓性，導(dǎo)致其在使用壽命短，同時散熱性差。

實用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有的電容均為簡單封裝，不具備抗壓性，導(dǎo)致其在使用壽命短，同時散熱性差的問題；本實用新型的目的在于提供一種封裝式電容。

本實用新型的一種封裝式電容，它包括電極片、引腳；它還包括封裝殼體、散熱套體、底部固定殼、封裝膠體、集熱板、散熱片；電極片固定安裝有散熱套體內(nèi)，且電極片的外側(cè)壁上包裹有隔膜，電極片的下端固定連接有引腳，兩個引腳之間與電極片之間通過封裝膠體固定連接，電極片的上端固定安裝有集熱板，集熱板的上端固定安裝有數(shù)個散熱片，散熱套體的外側(cè)封裝有封裝殼體，封裝殼體的底部通過封裝膠體固定連接有底部固定殼，兩個引腳穿接并延伸處底部固定殼的外部，其連接處設(shè)置有固定膠層，封裝殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有數(shù)個貫通的橫向散熱孔，封裝殼體的內(nèi)邊緣處設(shè)置有數(shù)個貫通橫向散熱孔的數(shù)個縱向散熱孔，封裝殼體的頂部設(shè)置有數(shù)個貫通的透氣孔，且透氣孔與散熱片相對應(yīng)。

作為優(yōu)選，所述散熱套為兩端開口式，散熱套的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有數(shù)個內(nèi)凹的V形槽。

作為優(yōu)選，所述集熱板為波紋式集熱板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：

一、能夠提高整體的強度，且散熱性高，便于實現(xiàn)快速集熱與散熱，能實現(xiàn)空氣的流通；

二、提高了整體的效率，能節(jié)省時間，操作簡便。

附圖說明

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中散熱套體的俯視圖。

圖中：1-電極片；2-引腳；3-封裝殼體；4-散熱套體；5-底部固定殼；6-封裝膠體；7-集熱板；8-散熱片；3-1-橫向散熱孔；3-2-縱向散熱孔；3-3-透氣孔；4-1-V形槽。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

在此，還需要說明的是，為了避免因不必要的細節(jié)而模糊了本實用新型，在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本實用新型的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟，而省略了與本實用新型關(guān)系不大的其他細節(jié)。