[實用新型]一種封裝式電容

有效

• 申請號: 201821262081.2
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN208580667U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 吳春林
• 申請（專利權）人: 深圳市華珅邦電子科技有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G2/08
• 代理公司: 深圳匯策知識產權代理事務所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

1.一種封裝式電容，它包括電極片、引腳；其特征在于：它還包括封裝殼體、散熱套體、底部固定殼、封裝膠體、集熱板、散熱片；電極片固定安裝有散熱套體內，且電極片的外側壁上包裹有隔膜，電極片的下端固定連接有引腳，兩個引腳之間與電極片之間通過封裝膠體固定連接，電極片的上端固定安裝有集熱板，集熱板的上端固定安裝有數個散熱片，散熱套體的外側封裝有封裝殼體，封裝殼體的底部通過封裝膠體固定連接有底部固定殼，兩個引腳穿接并延伸處底部固定殼的外部，其連接處設置有固定膠層，封裝殼體的外側壁上設置有數個貫通的橫向散熱孔，封裝殼體的內邊緣處設置有數個貫通橫向散熱孔的數個縱向散熱孔，封裝殼體的頂部設置有數個貫通的透氣孔，且透氣孔與散熱片相對應。

2.根據權利要求1所述的一種封裝式電容，其特征在于：所述散熱套為兩端開口式，散熱套的內側壁上設置有數個內凹的V形槽。

3.根據權利要求1所述的一種封裝式電容，其特征在于：所述集熱板為波紋式集熱板。