[實(shí)用新型]一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821261707.8
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN208638839U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李肖博;匡曉云;習(xí)偉;于楊;勞煥景
• 申請（專利權(quán)）人: 南方電網(wǎng)科學(xué)研究院有限責(zé)任公司;中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本實(shí)用新型公開了一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，包括罩接于芯片化保護(hù)裝置外部，設(shè)置有多個(gè)散熱孔的防護(hù)罩；設(shè)置于防護(hù)罩的外部，與防護(hù)罩可拆卸連接的外殼。應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，通過設(shè)置與防護(hù)罩殼拆卸連接的外殼，可以針對不同的環(huán)境要求設(shè)置不同的外殼，來應(yīng)對不同的特殊環(huán)境，較大地提升了芯片化保護(hù)裝置的壽命和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及外設(shè)裝置外殼技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼。

背景技術(shù)

隨著芯片技術(shù)的日臻成熟，在其強(qiáng)大的運(yùn)算和處理信息能力和高集成度的優(yōu)勢下，智能變電站必將又迎來新一輪革命。芯片化保護(hù)裝置作為其重要組成部分，一般露天安裝，它的防護(hù)設(shè)計(jì)往往影響著裝置本身的壽命和可靠性。

現(xiàn)有的芯片化保護(hù)裝置防護(hù)主要針對廣域工況下進(jìn)行了初步設(shè)計(jì)，其保護(hù)措施主要針對運(yùn)行環(huán)境(散熱、排水等)較均衡的地區(qū)。但是沒有針對一些特殊的環(huán)境對其進(jìn)行特別的應(yīng)對措施，其使用壽命和可靠性大大降低。

綜上所述，如何有效地解決芯片化保護(hù)裝置對特殊的使用環(huán)境沒有特別的應(yīng)對措施，其使用壽命和可靠性大大降低等問題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，包括：

罩接于芯片化保護(hù)裝置外部，設(shè)置有多個(gè)散熱孔的防護(hù)罩；

設(shè)置于所述防護(hù)罩的外部，與所述防護(hù)罩可拆卸連接的外殼。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述防護(hù)罩通過設(shè)置于所述防護(hù)罩內(nèi)側(cè)與所述芯片化保護(hù)裝置外周部的支撐柱罩接于所述芯片化保護(hù)裝置外部，且所述防護(hù)罩內(nèi)側(cè)與所述芯片化保護(hù)裝置的外周部之間存在間隙。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述支撐柱為銅柱。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述外殼設(shè)置有導(dǎo)軌，所述防護(hù)罩設(shè)置有與所述導(dǎo)軌卡接的滑塊，所述外殼與所述防護(hù)罩通過所述導(dǎo)軌和所述滑塊構(gòu)成可拆卸連接結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述外殼包括設(shè)置于殼體的過濾網(wǎng)和設(shè)置于所述殼體底部的排沙孔。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述外殼包括上殼體和下殼體，所述上殼體和所述下殼體均為四棱錐形狀且底部相貼合。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述外殼包括傘狀排水結(jié)構(gòu)的頂部和設(shè)置于殼體外周部的通風(fēng)散熱孔；其中，所述通風(fēng)散熱孔的所在面與所述防護(hù)罩設(shè)置有通孔的所在面相向設(shè)置。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，還包括：

設(shè)置于所述殼體側(cè)壁與所述頂部連接處的防水膠圈。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述外殼為金屬外殼。

在本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式中，所述金屬外殼為不銹鋼外殼。

應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，包括罩接于芯片化保護(hù)裝置外部，設(shè)置有多個(gè)散熱孔的防護(hù)罩；設(shè)置于防護(hù)罩的外部，與防護(hù)罩可拆卸連接的外殼。通過該芯片化保護(hù)裝置設(shè)置有多個(gè)微凹散熱孔的防護(hù)罩，可以防止陽光對芯片化保護(hù)裝置的直接暴曬，防止高溫對芯片化保護(hù)裝置的影響，通過設(shè)置與防護(hù)罩殼拆卸連接的外殼，可以針對不同的環(huán)境要求設(shè)置不同的外殼，來應(yīng)對不同的特殊環(huán)境，較大地提升了芯片化保護(hù)裝置的壽命和可靠性。

附圖說明