[實(shí)用新型]一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821261707.8
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN208638839U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李肖博;匡曉云;習(xí)偉;于楊;勞煥景
• 申請（專利權(quán)）人: 南方電網(wǎng)科學(xué)研究院有限責(zé)任公司;中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，包括：

罩接于芯片化保護(hù)裝置(1)外部，設(shè)置有多個散熱孔(21)的防護(hù)罩(2)；

設(shè)置于所述防護(hù)罩(2)的外部，與所述防護(hù)罩(2)可拆卸連接的外殼(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述防護(hù)罩(2)通過設(shè)置于所述防護(hù)罩(2)內(nèi)側(cè)與所述芯片化保護(hù)裝置(1)外周部的支撐柱罩接于所述芯片化保護(hù)裝置(1)外部，且所述防護(hù)罩(2)內(nèi)側(cè)與所述芯片化保護(hù)裝置(1)的外周部之間存在間隙。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述支撐柱為銅柱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述外殼(3)設(shè)置有導(dǎo)軌(4)，所述防護(hù)罩(2)設(shè)置有與所述導(dǎo)軌(4)卡接的滑塊(5)，所述外殼(3)與所述防護(hù)罩(2)通過所述導(dǎo)軌(4)和所述滑塊(5)構(gòu)成可拆卸連接結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述外殼(3)包括設(shè)置于第一殼體(31)的過濾網(wǎng)(32)和設(shè)置于所述第一殼體(31)底部的排沙孔(33)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述外殼(3)包括上殼體和下殼體，所述上殼體和所述下殼體均為四棱錐形狀且底部相貼合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述外殼(3)包括傘狀排水結(jié)構(gòu)的頂部(34)和設(shè)置于第二殼體(37)外周部的通風(fēng)散熱孔(35)；其中，所述通風(fēng)散熱孔(35)的所在面與所述防護(hù)罩(2)設(shè)置有通孔的所在面相向設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，還包括：

設(shè)置于所述第二殼體(37)側(cè)壁與所述頂部(34)連接處的防水膠圈。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述外殼(3)為金屬外殼。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片化保護(hù)裝置封裝外殼，其特征在于，所述金屬外殼為不銹鋼外殼。