[實用新型]一種半導體晶圓封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821253340.5
• 申請日: 2018-08-06
• 公開（公告）號: CN208570588U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 王成;徐晶驥
• 申請（專利權）人: 上海東煦電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31;H01L23/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體晶圓封裝結構，包括電路板、固定板、引腳和半導體，所述電路板和固定板上均開設有通孔，所述固定板位于電路板的下端，且固定板的表面積小于電路板的表面積，所述電路板的上端面固定有固定套，所述電路板上的通孔位于固定套的內部，所述固定套內螺紋安裝有保護套，所述固定套的高度小于保護套的高度，且保護套位于固定套的內部，所述半導體的下端面兩端均固定有引腳，所述引腳通過通孔安裝在電路板和固定板上，所述半導體的直徑小于保護套的內部直徑，且半導體位于保護套的內部，所述引腳的下端均套接有絕緣套，所述絕緣套位于固定板的下端。本實用新型有利于對半導體的固定及對引腳下端進行絕緣的效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體晶圓技術領域，具體為一種半導體晶圓封裝結構。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999％。

封裝，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。在使用過程中需將晶圓固定在電路板上，現(xiàn)有的固定方式均是將半導體晶圓直接固定在電路板上，實現(xiàn)對電路板的使用，且現(xiàn)有的固定方式不利于對半導體引腳的下端進行絕緣。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體晶圓封裝結構，具備有利于對半導體的固定，同時對引腳的下端進行絕緣的優(yōu)點，解決了半導體固定不牢固，且引腳無法絕緣的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體晶圓封裝結構，包括電路板、固定板、引腳和半導體，所述電路板和固定板上均開設有通孔，所述固定板位于電路板的下端，且固定板的表面積小于電路板的表面積，所述電路板的上端面固定有固定套，所述電路板上的通孔位于固定套的內部，所述固定套內螺紋安裝有保護套。

優(yōu)選的，所述半導體的下端面兩端均固定有引腳，所述引腳通過通孔安裝在電路板和固定板上。

優(yōu)選的，所述固定套的高度小于保護套的高度，且保護套位于固定套的內部。

優(yōu)選的，所述半導體的直徑小于保護套的內部直徑，且半導體位于保護套的內部。

優(yōu)選的，所述引腳的下端均套接有絕緣套，所述絕緣套位于固定板的下端。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過設置固定板，能夠實現(xiàn)對半導體起到固定的效果，在使用時將半導體通過引腳套接在電路板和固定板上的通孔內，同時通過轉動固定板，能夠使引腳進行轉動，使引腳彎曲實現(xiàn)對半導體進行固定的作用，且將絕緣套套接在引腳的下端，有利于對引腳起到道絕緣的效果。

2、本實用新型通過設置固定套和保護套，能夠有利于對半導體起到保護的效果，在半導體進行安裝固定后，將保護套套接在半導體的外側，同時保護套螺紋安裝在固定套內，通過固定套和保護套的固定，起到了保護半導體的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構示意圖；

圖2為本實用新型的外觀結構示意圖；

圖3為本實用新型的俯視結構示意圖。

圖中：1、電路板；2、固定板；3、引腳；4、通孔；5、絕緣套；6、固定套；7、保護套；8、半導體。

具體實施方式