[實用新型]一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821253340.5 | 申請日： | 2018-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN208570588U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王成;徐晶驥 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海東煦電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區(qū)自*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 固定板 固定套 半導(dǎo)體 引腳 通孔 下端 半導(dǎo)體晶圓 本實用新型 封裝結(jié)構(gòu) 絕緣套 內(nèi)螺紋 上端面 下端面 絕緣 套接 | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)、固定板(2)、引腳(3)和半導(dǎo)體(8)，其特征在于：所述電路板(1)和固定板(2)上均開設(shè)有通孔(4)，所述固定板(2)位于電路板(1)的下端，且固定板(2)的表面積小于電路板(1)的表面積，所述電路板(1)的上端面固定有固定套(6)，所述電路板(1)上的通孔(4)位于固定套(6)的內(nèi)部，所述固定套(6)內(nèi)螺紋安裝有保護(hù)套(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導(dǎo)體(8)的下端面兩端均固定有引腳(3)，所述引腳(3)通過通孔(4)安裝在電路板(1)和固定板(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定套(6)的高度小于保護(hù)套(7)的高度，且保護(hù)套(7)位于固定套(6)的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導(dǎo)體(8)的直徑小于保護(hù)套(7)的內(nèi)部直徑，且半導(dǎo)體(8)位于保護(hù)套(7)的內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳(3)的下端均套接有絕緣套(5)，所述絕緣套(5)位于固定板(2)的下端。
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