[實用新型]具有自清洗功能的排氣切換裝置有效
| 申請號: | 201821246946.6 | 申請日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN208433383U | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 袁林濤;高英哲;葉日銓;劉家樺 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 江西省上饒市淮*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切換箱 排氣 排氣擋板 排氣口 驅動器 排氣切換裝置 自清洗功能 進氣口 本實用新型 清洗管路 進水口 排水口 一端連接 鹽結晶 液體源 去除 清洗 污染物 驅動 外部 延伸 移動 | ||
本實用新型提供一種具有自清洗功能的排氣切換裝置,包括排氣切換箱、清洗管路、排氣擋板及驅動器,所述排氣切換箱上設有進氣口、多個排氣口、進水口和排水口,所述進氣口和多個所述排氣口位于所述排氣切換箱的不同側,所述排水口位于所述排氣切換箱的底部;所述清洗管路一端連接至一清洗液體源,另一端通過所述進水口延伸到所述排氣切換箱的內部;所述排氣擋板位于所述排氣切換箱的內部,且位于所述排氣口所在的同一側;所述驅動器位于所述排氣切換箱的外部,所述驅動器與所述排氣擋板相連接,以驅動所述排氣擋板于多個所述排氣口之間移動。本實用新型的具有自清洗功能的排氣切換裝置結構簡單,使用方便,能有效去除鹽結晶及其他污染物。
技術領域
本實用新型涉及一種半導體制造設備,特別是涉及一種具有自清洗功能的排氣切換裝置。
背景技術
半導體芯片制造過程涉及成百上千道工藝,這些工藝過程中用到多種強腐蝕性溶液和氣體,尤其是在濕刻工藝中,不僅大量使用多種酸性溶液,比如氫氟酸、鹽酸、磷酸和硝酸等,還大量使用多種堿性溶液,比如氫氧化鈉、氫氧化鉀及氨水等。在同一芯片的制造過程中,根據工藝制程的不同,需使用不同的酸性或堿性藥液,根據制程過程中所使用的藥液不同,機臺的廢氣排放端需要同步切換到酸性排氣或堿性排氣。現有的機臺,比如濕刻設備的每個反應腔都連接有一個酸堿排氣切換的裝置,通過控制它來實現酸堿排氣切換。具體的,在酸堿切換裝置內部設有一塊擋板,通過該擋板的轉動遮擋相應的排氣口以實現酸堿排氣的切換。但是在酸堿排氣切換過程中,不可避免地會有酸性氣體和堿性氣體在排氣切換裝置內相遇并發生化學反應形成鹽結晶,比如氯化氫氣體和氨氣相遇后反應生成氯化銨,這些鹽結晶沉積在排氣切換裝置的內部,造成擋板轉動時摩擦力增大,一旦擋板轉不到既定位置,設備會產生報警,工藝生產將立即停止。這種意外的停機不僅容易導致當期的晶圓報廢,還極易引發上下工藝段的連鎖反應,造成嚴重的經濟損失。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種具有自清洗功能的排氣切換裝置,用于解決現有技術中因沉積在切換裝置內部的鹽結晶導致擋板不能轉到既定的位置而導致的設備停機等問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種具有自清洗功能的排氣切換裝置,包括排氣切換箱、清洗管路、排氣擋板及驅動器,所述排氣切換箱上設有進氣口、多個排氣口、進水口和排水口,所述進氣口和多個所述排氣口位于所述排氣切換箱的不同側,所述排水口位于所述排氣切換箱的底部;所述清洗管路一端連接至一清洗液體源,另一端通過所述進水口延伸到所述排氣切換箱的內部;所述排氣擋板位于所述排氣切換箱的內部,且位于所述排氣口所在的同一側;所述驅動器位于所述排氣切換箱的外部,所述驅動器與所述排氣擋板相連接,以驅動所述排氣擋板于多個所述排氣口之間移動。
優選地,所述清洗管路包括豎向管路、橫向管路和多個噴嘴,所述豎向管路一端連接至所述清洗液體源,另一端通過所述進水口延伸到所述排氣切換箱的內部且與所述橫向管路相連接,所述橫向管路沿所述排氣口所在的側壁的橫向分布,多個所述噴嘴位于所述橫向管路上且所述噴嘴的開口朝向所述排氣口所在的側壁。
優選地,所述清洗管路還包括輔助連接管路,所述輔助連接管路連接于所述豎向管路和所述橫向管路之間。
優選地,所述噴嘴包括錐形噴嘴、矩形噴嘴、扇形噴嘴或柱形噴嘴。
優選地,所述噴嘴位于所述排氣口的上方。
優選地,所述驅動器包括氣缸。
優選地,所述進氣口和所述排氣口位于所述排氣切換箱的相對兩側的側壁上,所述進水口位于所述排氣切換箱的頂部。
優選地,所述排氣切換裝置還包括流量調節閥,所述流量調節閥位于所述清洗管路上且位于所述排氣切換箱的外部。
優選地,所述排氣口的數量為2個。
優選地,所述排氣擋板上還設有密封圈,所述密封圈位于所述排氣擋板與所述排氣口相接觸的表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





