[實用新型]MEMS麥克風的終端裝配結構

有效

• 申請號: 201821246643.4
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208572438U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種MEMS麥克風的終端裝配結構，包括設置于終端的信號引出板和設置于所述信號引出板的硅麥克風，所述硅麥克風包括殼體、與所述殼體圍成收容空間的基板、MEMS芯片和防水件，所述基板設有與外界相通的入聲孔，所述防水件夾設于所述MEMS芯片和所述基板之間，所述信號引出板對應所述硅麥克風的位置設有收容孔，所述殼體收容于所述收容孔內，且所述基板與所述信號引出板的表面相抵接并覆蓋所述收容孔，所述基板安裝所述殼體的表面上設有焊盤，所述焊盤與所述信號引出板電連接。與相關技術相比，本實用新型提供的MEMS麥克風的終端裝配結構能夠最大限度的減小硅麥克風和信號引出板的總體高度且硅麥克風具有良好的防水防塵功能。

【技術領域】

本實用新型涉及電聲轉換領域，尤其涉及一種應用于移動電子設備的MEMS麥克風。

【背景技術】

近年來移動通信技術已經得到快速發展，消費者越來越多地使用移動通信設備，例如便攜式電話、能上網的便攜式電話、個人數字助理或專用通信網絡進行通信的其他設備，其中麥克風則是其中重要的部件之一，特別是MEMS麥克風。

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麥克風是一種利用微機械加工技術制作出來的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、輕薄化發展，MEMS麥克風被越來越廣泛地運用到這些設備上。

相關技術的MEMS麥克風的終端裝配結構基本上是采用在基板的與設置了硅麥克風的表面相對的表面上絲印出可以用于刷錫膏的焊盤，采用該結構的硅麥克風可以在焊盤上通過錫膏粘結后粘覆于智能終端設備的信號引出板上，這樣MEMS麥克風的終端裝配結構會由于硅麥克風有一定的高度，導致整個終端設備的總體厚度變厚，另外，由于硅麥克風沒有防水功能，一旦有水進入設備時，就會造成硅麥克風短路而停止工作。

因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風的終端裝配結構以解決上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是克服上述技術問題，提供一種能夠最大限度的減小硅麥克風和信號引出板的總體高度且硅麥克風具有防水防塵功能的MEMS麥克風的終端裝配結構。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種MEMS麥克風的終端裝配結構，包括設置于客戶端的信號引出板和設置于所述信號引出板的硅麥克風，所述硅麥克風包括殼體、與所述殼體圍成收容空間的基板、收容于所述收容空間內ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片與所述基板電連接，所述ASCI芯片和所述MEMS芯片電連接，所述基板對應所述MEMS芯片的位置設有與外界相通的入聲孔，所述硅麥克風還包括收容于所述收容空間內并覆蓋所述入聲孔的防水件，所述防水件夾設于所述MEMS芯片和所述基板之間，所述信號引出板對應所述硅麥克風的位置設有收容孔，所述殼體收容于所述收容孔內，且所述基板與所述信號引出板的表面相抵接并覆蓋所述收容孔，所述基板安裝所述殼體的表面上設有焊盤，所述焊盤與所述信號引出板電連接。

優選的，所述防水件為網狀防水件。

優選的，所述防水件為硅基片。

優選的，所述防水件為PTFE薄膜。

優選的，所述焊盤設置于所述殼體兩側，多個所述焊盤沿所述殼體兩側的長度方向陣列。

優選的，所述ASIC芯片通過金線與所述基板電連接，所述ASCI芯片通過金線和所述MEMS芯片電連接。

優選的，所述基板為印刷電路板。

優選的，所述殼體為金屬殼體。

與相關技術相比，本實用新型提供的MEMS麥克風的終端裝配結構具有如下優點：

(1)將焊盤與殼體設置于基板的同一表面，在基板工藝和硅麥克風封裝測試上與現有工藝完全通用，沒有任何技術瓶頸，可以批量生產和立即推向市場；