[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821246643.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208572438U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王凱;陳虎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R31/00 | 分類號(hào)： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引出板 硅麥克風(fēng) 基板 裝配結(jié)構(gòu) 收容孔 殼體 終端 本實(shí)用新型 防水件 焊盤 防水防塵功能 基板安裝 收容空間 外界相通 電連接 殼體圍 入聲孔 夾設(shè) 減小 收容 相抵 覆蓋 | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于終端的信號(hào)引出板和設(shè)置于所述信號(hào)引出板的硅麥克風(fēng)，所述硅麥克風(fēng)包括殼體、與所述殼體圍成收容空間的基板、收容于所述收容空間內(nèi)ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片與所述基板電連接，所述ASCI芯片和所述MEMS芯片電連接，所述基板對(duì)應(yīng)所述MEMS芯片的位置設(shè)有與外界相通的入聲孔，其特征在于，所述硅麥克風(fēng)還包括收容于所述收容空間內(nèi)并覆蓋所述入聲孔的防水件，所述防水件夾設(shè)于所述MEMS芯片和所述基板之間，所述信號(hào)引出板對(duì)應(yīng)所述硅麥克風(fēng)的位置設(shè)有收容孔，所述殼體收容于所述收容孔內(nèi)，且所述基板與所述信號(hào)引出板的表面相抵接并覆蓋所述收容孔，所述基板安裝所述殼體的表面上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述信號(hào)引出板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水件為網(wǎng)狀防水件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水件為硅基片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水件為PTFE薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤設(shè)置于所述殼體兩側(cè)，多個(gè)所述焊盤沿所述殼體兩側(cè)邊的長(zhǎng)度方向陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述ASIC芯片通過(guò)金線與所述基板電連接，所述ASCI芯片通過(guò)金線和所述MEMS芯片電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的終端裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體為金屬殼體。
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