[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201821246211.3
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN208638724U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

1.一種MEMS麥克風，包括封裝殼體、與所述封裝殼體圍成收容空間的基板及收容于所述收容空間內的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，其特征在于，所述基板包括與所述MEMS芯片連接并具有導聲孔的第一基層、與所述第一基層相對設置并具有入聲孔的第二基層以及夾設于所述第一基層和所述第二基層之間的防塵網，所述導聲孔由多個間隔設置的小孔組成柵網狀結構并與所述背腔連通，所述防塵網完全覆蓋所述導聲孔，所述入聲孔連通所述導聲孔和外界。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導聲孔單個小孔的截面積與所述入聲孔的截面積之比小于或等于1/10。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述入聲孔的截面積大于或等于所述導聲孔的截面積之和。

4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導聲孔單個小孔的孔徑小于或者等于50μm。

5.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述入聲孔的孔徑大于或者等于150μm。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述基板為電路板。

7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述基板為三層，所述防塵網與所述第一基層遠離所述MEMS芯片的一側固定連接，所述第二基層與所述防塵網遠離所述第一基層的一側固定連接。

8.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述防塵網通過層壓工藝與所述第一基層和所述第二基層一體成型。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述防塵網為孔狀結構，所述防塵網為聚四氟乙烯防塵網。

10.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片固定于所述基板，并和所述基板通過金線電連接，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通過金線電連接。