[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821246211.3
• 申請(qǐng)日: 2018-08-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208638724U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王凱;陳虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)。所述MEMS麥克風(fēng)包括封裝殼體、與所述封裝殼體圍成收容空間的基板及收容于所述收容空間內(nèi)的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，所述基板包括與所述MEMS芯片連接并具有導(dǎo)聲孔的第一基層、與所述第一基層相對(duì)設(shè)置并具有入聲孔的第二基層以及夾設(shè)于所述第一基層和所述第二基層之間的防塵網(wǎng)，所述導(dǎo)聲孔與所述背腔連通，所述防塵網(wǎng)完全覆蓋所述導(dǎo)聲孔，所述入聲孔連通所述導(dǎo)聲孔和外界。本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)效率高，防水防塵性能好且可靠性高。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于移動(dòng)電子設(shè)備的MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】

近年來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)已經(jīng)得到快速發(fā)展，消費(fèi)者越來(lái)越多地使用移動(dòng)通信設(shè)備，例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個(gè)人數(shù)字助理或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的其他設(shè)備，其中麥克風(fēng)則是其中重要的部件之一，特別是MEMS麥克風(fēng)。

微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麥克風(fēng)是一種利用微機(jī)械加工技術(shù)制作出來(lái)的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的小巧化、輕薄化發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)被越來(lái)越廣泛地運(yùn)用到這些設(shè)備上。

相關(guān)技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)在電路板的中間層壓一層耐高溫的阻尼網(wǎng)來(lái)達(dá)到防塵的作用。該方案的缺點(diǎn)是入聲孔必須開(kāi)的盡量小，才可以達(dá)到防塵效果，但會(huì)極大的抑制MEMS麥克風(fēng)的高頻響應(yīng)；如果將入聲孔開(kāi)的過(guò)大，阻尼網(wǎng)會(huì)因?yàn)槿鄙僦味鴷?huì)隨聲音而振動(dòng)，從而引入額外噪聲。

因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風(fēng)以解決上述缺陷。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的是克服上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種生產(chǎn)效率高，防水防塵性能好且可靠性高的MEMS麥克風(fēng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)，其包括封裝殼體、與所述封裝殼體圍成收容空間的基板及收容于所述收容空間內(nèi)的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，所述基板包括與所述MEMS芯片連接并具有導(dǎo)聲孔的第一基層、與所述第一基層相對(duì)設(shè)置并具有入聲孔的第二基層以及夾設(shè)于所述第一基層和所述第二基層之間的防塵網(wǎng)，所述導(dǎo)聲孔由多個(gè)間隔設(shè)置的小孔組成柵網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)并與所述背腔連通，所述防塵網(wǎng)完全覆蓋所述導(dǎo)聲孔，所述入聲孔連通所述導(dǎo)聲孔和外界。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)聲孔單個(gè)小孔的截面積與所述入聲孔的截面積之比小于或等于1/10。

優(yōu)選的，所述入聲孔的截面積大于或等于所述導(dǎo)聲孔的截面積之和。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)聲孔單個(gè)小孔的孔徑小于或者等于50μm。

優(yōu)選的，所述入聲孔的孔徑大于或者等于150μm。

優(yōu)選的，所述基板為電路板。

優(yōu)選的，所述基板為三層，所述防塵網(wǎng)與所述第一基層遠(yuǎn)離所述MEMS芯片的一側(cè)固定連接，所述第二基層與所述防塵網(wǎng)遠(yuǎn)離所述第一基層的一側(cè)固定連接。

優(yōu)選的，所述防塵網(wǎng)通過(guò)層壓工藝與所述第一基層和所述第二基層一體成型。

優(yōu)選的，所述防塵網(wǎng)為孔狀結(jié)構(gòu)，所述防塵網(wǎng)為聚四氟乙烯防塵網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述ASIC芯片固定于所述基板，并和所述基板通過(guò)金線電連接，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通過(guò)金線電連接。