[實(shí)用新型]一種高亮度倒裝LED芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821244659.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208637453U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范凱平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/46 | 分類號(hào): | H01L33/46;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡楓 |
| 地址: | 528200 廣東省佛山市南海區(qū)獅*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 倒裝LED芯片 金屬反射層 第二電極 第一電極 絕緣層 半導(dǎo)體層表面 本實(shí)用新型 半導(dǎo)體層 側(cè)壁 芯片 孔洞 絕緣層表面 襯底表面 出光效率 發(fā)光結(jié)構(gòu) 孔洞側(cè)壁 裸露區(qū)域 光反射 軸向 斷開 絕緣 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開了一種高亮度倒裝LED芯片,包括發(fā)光結(jié)構(gòu),設(shè)于第一孔洞側(cè)壁和第一裸露區(qū)域側(cè)壁上的絕緣層,設(shè)于絕緣層表面、第二半導(dǎo)體層表面、第一半導(dǎo)體層表面和側(cè)壁以及襯底表面上的ITO層,其中,第一半導(dǎo)體層上的ITO層和絕緣層上的ITO層斷開,設(shè)于ITO層上的金屬反射層,設(shè)于金屬反射層上的DBR層,貫穿DBR層并設(shè)置在金屬反射層上的第一電極和第二電極,第一電極位于第一孔洞,第二電極位于第二半導(dǎo)體層的上方,第一電極和第二電極相互絕緣。本實(shí)用新型的倒裝LED芯片能夠?qū)崿F(xiàn)全方位出光反射,提高芯片的出光效率,增加芯片的軸向出光。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高亮度倒裝LED芯片。
背景技術(shù)
LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種利用載流子復(fù)合時(shí)釋放能量形成發(fā)光的半導(dǎo)體器件,倒裝LED芯片具有耗電低、色度純、壽命長(zhǎng)、體積小、響應(yīng)時(shí)間快、節(jié)能環(huán)保等諸多優(yōu)勢(shì)。
倒裝LED芯片和傳統(tǒng)LED芯片相比,具有發(fā)光效率高、電流分布均勻、散熱好、電壓降低、效率高等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有的倒裝LED芯片一般采用Ag鏡、DBR反射鏡或Ag鏡+DBR復(fù)合反射鏡作為反射層來(lái)提高倒裝LED芯片的出光效率,從而提高芯片的亮度。
但是,現(xiàn)有倒裝LED芯片的Ag鏡和DBR反射鏡只設(shè)置在P-GaN表面、DBR反射鏡設(shè)置在GaN側(cè)壁上,這僅將P-GaN表面及GaN側(cè)壁表面出射的光進(jìn)行反射,而N-GaN表面及LED襯底表面的光不能通過反射層反射出去,不能實(shí)現(xiàn)芯片的全方位出光反射,使得現(xiàn)有的倒裝LED芯片出光效率低、軸向出光較少。此外,現(xiàn)有的Ag鏡反射層制備完成后,還需要制備Ag鏡保護(hù)層,工藝制程時(shí)間長(zhǎng),產(chǎn)量低。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種高亮度倒裝LED芯片,對(duì)芯片進(jìn)行全方位出光反射,提高芯片的出光效率,增加芯片的軸向出光。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種高亮度倒裝LED芯片,包括:
發(fā)光結(jié)構(gòu),所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括襯底,設(shè)于襯底上的外延層,所述外延層包括依次設(shè)于襯底上的第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層,位于外延層中部的第一孔洞,位于外延層邊緣的第一裸露區(qū)域,以及位于第一裸露區(qū)域邊緣的第二裸露區(qū)域,其中,第一孔洞和第一裸露區(qū)域貫穿第二半導(dǎo)體層和有源層并延伸至第一半導(dǎo)體層,第二裸露區(qū)域貫穿第一半導(dǎo)體層并延伸到襯底表面;
設(shè)于第一孔洞側(cè)壁和第一裸露區(qū)域側(cè)壁上的絕緣層;
設(shè)于絕緣層表面、第二半導(dǎo)體層表面、第一半導(dǎo)體層表面和側(cè)壁以及襯底表面上的ITO層,其中,第一半導(dǎo)體層上的ITO層和絕緣層上的ITO層斷開;
設(shè)于ITO層上的金屬反射層;
設(shè)于金屬反射層上的DBR層;
貫穿DBR層并設(shè)置在金屬反射層上的第一電極和第二電極,第一電極位于第一孔洞,第二電極位于第二半導(dǎo)體層的上方,第一電極和第二電極相互絕緣。
作為上述方案的改進(jìn),所述金屬反射層包括Ag鏡反射層、Ag鏡保護(hù)層和刻蝕阻擋層。
作為上述方案的改進(jìn),所述第一孔洞的側(cè)壁、第一裸露區(qū)域的側(cè)壁和第二裸露區(qū)域的側(cè)壁均具有一定的傾斜角度。
作為上述方案的改進(jìn),第一半導(dǎo)體層上的ITO層和絕緣層之間具有空缺。
作為上述方案的改進(jìn),絕緣層上的金屬反射層與第一半導(dǎo)體層上的金屬反射層斷開。
作為上述方案的改進(jìn),DBR層覆蓋在金屬反射層的表面并延伸至ITO層與絕緣層之間的空缺內(nèi),將第一半導(dǎo)體層上的ITO層與絕緣層上的ITO層絕緣。
作為上述方案的改進(jìn),所述DBR層由絕緣材料制成。
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