[實用新型]一種激光電源電路板

有效

• 申請號: 201821243929.7
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208638789U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 朱中林
• 申請（專利權）人: 臨沂朝日電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716
• 代理人: 韓玉昆

本實用新型提供的一種激光電源電路板，PCB裸板的電路上設置有焊錫孔和用于安裝元器件的安裝孔，焊錫孔內設置有焊盤。激光電源電路板制備時，首先將各元器件插裝在安裝孔上，然后通過波峰焊的方式焊接各元器件，激光電源電路板的焊錫孔內填充有焊錫。上述一種激光電源電路板，焊錫孔內填充有焊錫，有焊錫孔的電路部分電流流通通道大，電阻小，能夠防止電路因電流過大而發熱損壞。提前在電路板上設置焊錫孔，在波峰焊焊接各元器件的同時在焊錫孔內填充焊錫，無需為填充焊錫付出其它勞動，激光電源電路板的制造過程簡單方便。

技術領域

本發明涉及一種電路板，具體涉及一種激光電源電路板。

背景技術

現有的電路板，多是先將元器件插裝在安裝孔上，然后通過波峰焊的方式將各元器件焊接在電路板上。

但是，部分電路板，尤其是激光電源電路板，電路板上的部分電路通過的電流較大，電路板容易發熱燒損。

發明內容

為了解決現有技術中電路板中部分電路電流大，電路板容易因熱量過高而損壞的問題，本發明提供一種負載電流大的激光電源電路板。

本發明提供的一種激光電源電路板，PCB板的電路上設置有焊錫孔和用于安裝元器件的安裝孔；焊錫孔內填充有焊錫。

優選的，所述焊錫孔的焊盤內徑為40-46mil，焊錫孔的內徑為55-65mil。

優選的，焊錫孔內的焊錫是在波峰焊焊接各元件器時填充的。

本發明提供的一種激光電源電路板與現有技術相比，具有以下有益效果：

上述一種激光電源電路板，在PCB板的電路上設置焊錫孔，焊錫孔內填充有焊錫，電路中電流流通路徑依次為：電路中沉銅形成的銅皮，焊盤，焊錫孔中焊錫，銅皮；焊錫孔的設置，能夠便于填充焊錫，進而能夠增大電路流通通道，減小電阻；最終增大激光電源電路板的電流負載能力，防止電路因電流過大而發熱損壞。

本發明還提供一種激光電源電路板的制備方法，PCB裸板的電路上設置有焊錫孔和用于安裝元器件的安裝孔。焊錫孔內設置有焊盤，所述焊錫孔的焊盤內徑為40-46mil，焊錫孔的內徑為55-65mil。激光電源電路板制備時，首先將各元器件插裝在安裝孔上，然后通過波峰焊的方式焊接各元器件。

優選的，PCB裸板制備時，在PCB裸板上制備焊錫孔，焊錫孔的焊盤內徑為42-44mil，焊錫孔的內徑為58-62mil。

本發明提供的一種激光電源電路板的制備方法與現有技術相比，具有以下有益效果：

通過上述方法制備的激光電源電路板，焊錫孔內填充有焊錫，有焊錫孔的電路部分電流流通通道大，電阻小；能夠防止電路因電流過大而發熱損壞。提前在電路板上設置焊錫孔，在波峰焊焊接各元器件的同時在焊錫孔內填充焊錫，無需為填充焊錫付出其它勞動，激光電源電路板的制造過程簡單方便。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本申請實施例提供的一種激光電源電路板的部分剖面圖。

圖中：1基板；2銅皮；3焊錫孔；4焊盤。

具體實施方式

為了更清楚的闡釋本申請的整體構思，下面結合說明書附圖以示例的方式進行詳細說明。