[實用新型]一種激光電源電路板有效
| 申請號: | 201821243929.7 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN208638789U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發明(設計)人: | 朱中林 | 申請(專利權)人: | 臨沂朝日電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 韓玉昆 |
| 地址: | 276000 山東省臨沂*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊錫 電路板 激光電源 填充 元器件 安裝孔 波峰焊 焊接 電路 電流流通通道 激光電源電路 安裝元器件 防止電路 制造過程 插裝 電阻 焊盤 制備 發熱 勞動 | ||
【權利要求書】:
1.一種激光電源電路板,其特征在于,PCB板的電路上設置有焊錫孔和用于安裝元器件的安裝孔,焊錫孔內填充有焊錫。
2.如權利要求1所述的一種激光電源電路板,其特征在于,所述焊錫孔的焊盤內徑為40-46mil,焊錫孔的內徑為55-65mil。
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