[實用新型]一種高純鉻圓靶

有效

• 申請號: 201821242979.3
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208748189U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 齊寶明
• 申請（專利權）人: 陜西中北泰鉭鈮金屬材料有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 石淑珍

本實用新型公開了一種高純鉻圓靶，所述高純鉻圓靶采用高純鉻材料制成，所述高純鉻圓靶包括鉻圓靶主體、銅背板，所述鉻圓靶主體為圓臺型結構，所述鉻圓靶主體包括第一圓柱段、第二圓柱段，所述第一圓柱段的直徑小于第二圓柱段的直徑，所述第一圓柱段側面具有第一外螺紋，所述第二圓柱段底面設置有圓槽，所述銅背板為圓柱形結構，所述銅背板外側面設置有第二外螺紋，所述銅背板底部設置有圓柱形空腔，所述銅背板沿圓柱形空腔側面設置有內螺紋，所述鉻圓靶主體的第一外螺紋與銅背板的內螺紋配合連接，不用通過釬焊的方式做綁定，裝配方便，大大簡化了工藝程序，提高了效率。

技術領域

本實用新型屬于靶材技術領域，具體涉及一種高純鉻圓靶。

背景技術

靶材是在濺射沉積技術中用作陰極的材料，

該材料能夠在帶正電荷的陽離子撞擊下以分子、原子或離子的形式脫離陰極而在陽極表面重新沉積。靶材作為一種具有高附加值的特種電子材料，其被廣泛用于濺射尖端技術的薄膜材料。根據應用，靶材主要包括半導休領域用靶材、記錄介質用靶材、顯示薄膜用靶材、先進觸控屏及顯示器、光學靶材和超導靶材等。

鉻圓靶主要用于磁控濺射的真空鍍膜，濺射鉻圓靶

的純度、致密度對濺射薄膜的性能影響很大，靶材的純度越高，濺射薄膜的性能越好。為此，應盡可能降低靶材中的雜質含量，減少沉積薄膜的污染源,提高薄膜的均勺性。靶材與銅背板一般是通過釬焊的方式做綁定，綁定質量靶材與銅背板的綁定質量較差，影響后續鍍膜工藝的穩定性、成膜的質量等。

實用新型內容

本實用新型解決了現有技術的不足，提供一種鉻圓靶主體與銅背板通過螺紋配合連接的高純鉻圓靶，不用通過釬焊的方式做綁定，裝配方便。

本實用新型所采用的技術方案是：一種高純鉻圓靶，所述高純鉻圓靶采用高純鉻材料制成，所述高純鉻圓靶包括鉻圓靶主體、銅背板，所述鉻圓靶主體為圓臺型結構，所述鉻圓靶主體包括第一圓柱段、第二圓柱段，所述第一圓柱段的直徑小于第二圓柱段的直徑，所述第一圓柱段側面具有第一外螺紋，所述第二圓柱段底面設置有圓槽，所述銅背板為圓柱形結構，所述銅背板外側面設置有第二外螺紋，所述銅背板底部設置有圓柱形空腔，所述銅背板沿圓柱形空腔側面設置有內螺紋，所述第一外螺紋與內螺紋的尺寸相匹配，所述鉻圓靶主體的第一外螺紋與銅背板的內螺紋配合連接。

優選的，所述第二圓柱段直徑為55mm、高度為30mm。

更優選的，所述銅背板上端部設置有倒角。

相較于現有技術，本實用新型具有的有益效果：一種高純鉻圓靶，所述高純鉻圓靶采用高純鉻材料制成，高純鉻材料保證了金屬薄膜材料的性能；所述高純鉻圓靶包括鉻圓靶主體、銅背板，銅背板通過第一外螺紋與內螺紋配合連接，不用通過釬焊的方式做綁定，裝配方便，大大簡化了工藝程序，提高了效率，而且靶材使用后，拆除靶材廢料與銅背板，銅背板可以二次使用，降低了成本；通過所述銅背板外側面設置的第二外螺紋可以和鍍膜設備連接，簡單方便。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。