[實用新型]柔性印刷電路板以及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821236435.6 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN208987214U | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘明武;陳秋英 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 銀膜層 柔性印刷電路板 膠層 覆蓋膜 銅箔層 凸出部 電子裝置 鍍銅層 參考平面 雙層走線 相對比較 依次層疊 基材層 基材 走線 申請 | ||
1.一種柔性印刷電路板,其特征在于,包括:
依次層疊設(shè)置的第一銀膜層、第一覆蓋膜、第一膠層、第一鍍銅層、第一銅箔層、第一基材、第二膠層、第二基材層、第二銅箔層、第二鍍銅層、第三膠層、第二覆蓋膜以及第二銀膜層;
所述第一覆蓋膜以及第一膠層中至少開設(shè)第一窗口,所述第一銀膜層上形成第一凸出部,所述第一凸出部填充于所述第一窗口中以使得所述第一銀膜層與所述第一銅箔層連接;
所述第二覆蓋膜以及第三膠層中至少開設(shè)第二窗口,所述第二銀膜層上形成第二凸出部,所述第二凸出部填充于所述第二窗口中以使得所述第二銀膜層與所述第二銅箔層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,包括:所述第一銀膜層和所述第二銀膜層中的至少一者背離所述第二膠層一側(cè)設(shè)有保護層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述保護層為防氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述第一窗口和所述第二窗口的面積大于等于0.8mm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述柔性印刷電路板包括連接區(qū)和彎折區(qū),所述第二膠層位于所述彎折區(qū)的厚度小于所述第二膠層位于所述連接區(qū)的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述第二膠層位于所述彎折區(qū)的厚度為零。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述第一基材與所述第二基材之間設(shè)置第一間隙形成緩沖空間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述第一基材與所述第二基材貼合設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述柔性印刷電路板包括連接區(qū)和彎折區(qū),所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層中的至少一者位于所述彎折區(qū)的厚度小于位于所述連接區(qū)中的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層中的至少一者位于所述彎折區(qū)的厚度為零。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板,其特征在于,所述柔性印刷電路板的厚度小于等于275μm。
12.一種電子裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-11任一項所述的柔性印刷電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置,其特征在于,包括電路主板以及功能組件,所述功能組件通過所述柔性印刷電路板連接至所述電路主板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置,所述功能組件包括攝像頭。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置,所述柔性印刷電路板包括彎折區(qū)以及位于所述彎折區(qū)端部的連接區(qū),所述功能組件與所述連接區(qū)連接,所述柔性印刷電路板遠離所述連接區(qū)一端與所述電路主板連接,且所述彎折區(qū)彎曲于所述功能組件以及所述電路主板之間。
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