[實用新型]柔性印刷電路板以及電子裝置

有效

• 申請號: 201821236435.6
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN208987214U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 鐘明武;陳秋英
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種柔性印刷電路板，其包括：依次層疊設置的第一銀膜層、第一覆蓋膜、第一膠層、第一鍍銅層、第一銅箔層、第一基材、第二膠層、第二基材層、第二銅箔層、第二鍍銅層、第三膠層、第二覆蓋膜以及第二銀膜層；第一覆蓋膜以及第一膠層中開設第一窗口，第一銀膜層上形成第一凸出部，第一凸出部通過第一窗口與第一銅箔層連接；第二覆蓋膜以及第三膠層中開設第二窗口，第二銀膜層上形成第二凸出部，第二凸出部通過第二窗口與第二銅箔層連接。以上結構使得第一銀膜層和第二銀膜層作為走線的參考平面，以達到雙層走線的效果，使得柔性印刷電路板在實現更多更好性能的同時做得相對比較薄。本申請還提供一種包括以上柔性印刷電路板的電子裝置。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，特別是涉及一種柔性印刷電路板以及電子裝置。

背景技術

手機、平板電腦等電子裝置的功能越來越強大，例如雙攝像頭、指紋識別以及人臉識別等。為了使電子裝置的功能更強大，需要設置多種模塊，不同模塊之間通常用單層FPC(柔性印刷電路板)進行二個不同模塊的電氣連接。隨著智能手機的發展其工作頻率、傳輸速率越來越高，采用MIPI或MDDI等接口協議時，其差分對走線的阻抗要求控制到一定范圍內，這就要求差分對信號對應有一層的參考平面?，F有的技術中，FPC設計時通常會采用再增加一層或二層的銅箔作為線路作為參考平面，這樣成本會成倍增加，同時增加銅箔層數會使FPC的厚度增加，導致柔性印刷電路板越做越厚。

實用新型內容

針對手機等電子裝置中柔性印刷電路板的厚度越來越厚的技術問題，本申請提供一種柔性印刷電路板以及電子裝置。

本申請采用的一個技術方案是：提供一種柔性印刷電路板，其包括：

依次層疊設置的第一銀膜層、第一覆蓋膜、第一膠層、第一鍍銅層、第一銅箔層、第一基材、第二膠層、第二基材層、第二銅箔層、第二鍍銅層、第三膠層、第二覆蓋膜以及第二銀膜層；

所述第一覆蓋膜以及第一膠層中至少開設第一窗口，所述第一銀膜層上形成第一凸出部，所述第一凸出部填充于所述第一窗口中以使得所述第一銀膜層與所述第一銅箔層連接；

所述第二覆蓋膜以及第三膠層中至少開設第二窗口，所述第二銀膜層上形成第二凸出部，所述第二凸出部填充于所述第二窗口中以使得所述第二銀膜層與所述第二銅箔層連接。

本申請還提供一種電子裝置，包括以上所描述的柔性印刷電路板。

本申請中的柔性印刷電路板以及電子裝置中，通過在柔性印刷電路板的頂部和底部分別設置第一銀膜層和第二銀膜層，第一銀膜層和第二銀膜層分別通過第一凸出部和第二凸出部填充于第一窗口和第二窗口，使得第一銀膜和第二銀膜分別與通過分別與第一鍍銅層和第二鍍銅層連接，進而分別與第一銅箔層和第二銅箔層連接。以上結構使得第一銀膜層和第二銀膜層分別作為兩個走線的參考平面，以達到雙層走線柔性印刷電路板的效果，使得柔性印刷電路板在實現更多更好性能的同時做得相對比較薄。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請電子裝置一實施例中的結構示意圖；

圖2是本申請柔性印刷電路板一實施例中的結構示意圖；

圖3是本申請改進前單層走線柔性印刷電路板一實施例中的結構示意圖；

圖4是本申請改進前雙層走線柔性印刷電路板一實施例中的結構示意圖；

圖5是圖2所示柔性印刷電路板部分分解結構示意圖；

圖6是本申請柔性印刷電路板應用場景的分離結構示意圖；