[實用新型]一種新型高階高密度高導熱電路板有效
| 申請號: | 201821230488.7 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN208549114U | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發明(設計)人: | 盧小燕;陶應輝 | 申請(專利權)人: | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢偉 |
| 地址: | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱膠 線路層 基板 單元電路板 散熱齒片 頂表面 高導熱 高階 卡槽 粘結 電路板 本實用新型 快速維修 維修方便 銅管 電路 | ||
本實用新型公開了一種新型高階高密度高導熱電路板,它包括銅管(1)、從上往下順次設置的多個單元電路板(2),所述單元電路板(2)包括基板(3)、線路層(4)和散熱齒片(5),所述基板(3)的頂表面和底表面上均設置有線路層(4),位于基板(3)上部的線路層(4)的頂部粘結有上導熱膠(6),位于基板(3)下部的線路層(4)的底部粘結有下導熱膠(7),上導熱膠(6)的頂表面上、下導熱膠(7)的底表面上且沿其長度方向開設有多個卡槽,每個卡槽內均插裝有散熱齒片(5)。本實用新型的有益效果是:結構緊湊、維修方便、方便工人快速維修。
技術領域
本實用新型涉及一種新型高階高密度高導熱電路板。
背景技術
傳統的高密度互聯電路板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊并熱壓形成,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來達到各層線路間的連接導通功能。
由于高密度互聯電路板做得越來越集成化,即各基板是通過粘結材料粘結而成的,若一個基板或其上的線路層損壞,則很難進行維修,因為要將各基板之間的粘結材料分開才能單獨將已損壞的基板取出并在外部進行維修,這無疑是增加了維修成本,不便于操作。此外,有的高密度互聯電路板為實現各電路單元上線路層之間的導通,通常會在高密度互聯電路板的兩側焊接銅條,銅條與各單元電路板上的線路層接觸,從而實現各單元電路板之間的連通。然而,兩根銅條相當于將單元電路板封裝于兩根銅條之間,同樣的道理若一個基板或其上的線路層損壞,則很難進行維修,增大了維修難度。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種結構緊湊、維修方便、方便工人快速維修的新型高階高密度高導熱電路板。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種新型高階高密度高導熱電路板,它包括銅管、從上往下順次設置的多個單元電路板,所述單元電路板包括基板、線路層和散熱齒片,所述基板的頂表面和底表面上均設置有線路層,位于基板上部的線路層的頂部粘結有上導熱膠,位于基板下部的線路層的底部粘結有下導熱膠,上導熱膠的頂表面上、下導熱膠的底表面上且沿其長度方向開設有多個卡槽,每個卡槽內均插裝有散熱齒片,所述上導熱膠的兩端均固設有上支撐腿,下導熱膠的兩端均固設有下支撐腿,單元電路板的中部開設有從上往下順次貫穿上導熱膠、上部的線路層、基板、下部的線路層和下導熱膠的通孔;位于上方的單元電路板的下支撐腿放置在位于下方的單元電路板的上支撐腿上,位于最底層的單元電路板的下支撐腿支撐于地面上;所述銅管由上往下順次貫穿各單元電路板的通孔設置。
所述銅管垂向設置。
所述銅管的頂部設置有翻邊,所述翻邊搭在最頂部單元電路板的上導熱膠的頂表面上。
相鄰兩個散熱齒片之間的間距相等。
本實用新型具有以下優點:本實用新型結構緊湊、維修方便、方便工人快速維修。
附圖說明
圖1 為本實用新型的結構示意圖;
圖2 為單元電路板的結構示意圖;
圖中,1-銅管,2-單元電路板,3-基板,4-線路層,5-散熱齒片,6-上導熱膠,7-下導熱膠, 9-上支撐腿,10-下支撐腿,11-通孔,12-翻邊。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述,本實用新型的保護范圍不局限于以下所述:
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