[實用新型]一種新型高階高密度高導熱電路板

有效

• 申請號: 201821230488.7
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN208549114U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 盧小燕;陶應輝
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種新型高階高密度高導熱電路板，其特征在于：它包括銅管（1）、從上往下順次設置的多個單元電路板（2），所述單元電路板（2）包括基板（3）、線路層（4）和散熱齒片（5），所述基板（3）的頂表面和底表面上均設置有線路層（4），位于基板（3）上部的線路層（4）的頂部粘結有上導熱膠（6），位于基板（3）下部的線路層（4）的底部粘結有下導熱膠（7），上導熱膠（6）的頂表面上、下導熱膠（7）的底表面上且沿其長度方向開設有多個卡槽，每個卡槽內均插裝有散熱齒片（5），所述上導熱膠（6）的兩端均固設有上支撐腿（9），下導熱膠（7）的兩端均固設有下支撐腿（10），單元電路板（2）的中部開設有從上往下順次貫穿上導熱膠（6）、上部的線路層（4）、基板（3）、下部的線路層（4）和下導熱膠（7）的通孔（11）；位于上方的單元電路板（2）的下支撐腿（10）放置在位于下方的單元電路板（2）的上支撐腿（9）上，位于最底層的單元電路板（2）的下支撐腿（10）支撐于地面上；所述銅管（1）由上往下順次貫穿各單元電路板（2）的通孔（11）設置。

2.根據權利要求1所述的一種新型高階高密度高導熱電路板，其特征在于：所述銅管（1）垂向設置。

3.根據權利要求1所述的一種新型高階高密度高導熱電路板，其特征在于：所述銅管（1）的頂部設置有翻邊（12），所述翻邊（12）搭在最頂部單元電路板（2）的上導熱膠（6）的頂表面上。

4.根據權利要求1所述的一種新型高階高密度高導熱電路板，其特征在于：相鄰兩個散熱齒片（5）之間的間距相等。