[實(shí)用新型]一種新型HID高導(dǎo)熱電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821230461.8
• 申請(qǐng)日: 2018-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN208623972U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧小燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 成都巾幗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本實(shí)用新型公開了一種新型HID高導(dǎo)熱電路板，它包括塑料底座（1）、固設(shè)于塑料底座（1）頂部的立板（2），所述銅立板（2）的右端面上且沿其高度方向依次固設(shè)有多個(gè)呈矩形狀的銅盒體（3），銅盒體（3）的左端部封閉，銅盒體（3）的右端部為開口，銅盒體（3）的腔體內(nèi)且位于其左端部放置有塑料板（4），銅盒體（3）的底表面上焊接有銅板（5），銅板（5）的底表面上且沿其長(zhǎng)度方向焊接有多個(gè)主散熱銅片（6），主散熱銅片（6）的側(cè)面上且沿其高度方向焊接有多個(gè)副散熱銅片（7）。本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)緊湊、維修方便、散熱效率高、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及高導(dǎo)熱高密度互聯(lián)電路板結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種新型HID高導(dǎo)熱電路板。

背景技術(shù)

HID電路板又稱高密度互聯(lián)電路板，傳統(tǒng)的高密度互聯(lián)電路板是將多個(gè)成型有線路的基板和粘結(jié)材料層交替層疊并熱壓形成，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路間的連接導(dǎo)通功能。由于線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB 面積能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦更進(jìn)一步縮小。由于高密度互聯(lián)印刷電路板做得越來越集成化，導(dǎo)致熱量大量堆積于線路層上，熱量無(wú)法有效散出，最終燒毀電路板，降低了HID電路板的使用壽命。此外，由于各基板是通過粘結(jié)材料粘結(jié)而成的，若一個(gè)基板或其上的線路層損壞，則很難進(jìn)行維修，因?yàn)橐獙⒏骰逯g的粘結(jié)材料分開才能單獨(dú)將已損壞的基板取出并在外部進(jìn)行維修，這無(wú)疑是增加了維修成本，不便于操作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、維修方便、散熱效率高、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)的新型HID高導(dǎo)熱電路板。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種新型HID高導(dǎo)熱電路板，它包括塑料底座、固設(shè)于塑料底座頂部的立板，所述銅立板的右端面上且沿其高度方向依次固設(shè)有多個(gè)呈矩形狀的銅盒體，銅盒體的左端部封閉，銅盒體的右端部為開口，銅盒體的腔體內(nèi)且位于其左端部放置有塑料板，銅盒體的底表面上焊接有銅板，銅板的底表面上且沿其長(zhǎng)度方向焊接有多個(gè)主散熱銅片，主散熱銅片的側(cè)面上且沿其高度方向焊接有多個(gè)副散熱銅片，所述銅立板的右端面上且位于相鄰兩個(gè)銅盒體之間設(shè)置有風(fēng)扇，風(fēng)扇位于主散熱銅片下方，所述銅盒體的腔體內(nèi)設(shè)置有單元電路板，單元電路板由基板和設(shè)置于基板頂表面上的線路層組成，基板的左端部抵靠于塑料板上，基板的右端部延伸于銅盒體的外部，所述銅立板的左端面上固設(shè)有導(dǎo)向套，導(dǎo)向套內(nèi)滑動(dòng)安裝有活動(dòng)桿，活動(dòng)桿貫穿銅立板且向右延伸，活動(dòng)桿的延伸部上焊接有銅條，銅條與各單元電路板的右端部接觸，所述導(dǎo)向套的柱面上螺紋連接有鎖緊螺釘，鎖緊螺釘?shù)謮河诨顒?dòng)桿上。

所述銅條垂向設(shè)置。

所述基板為鋁板。

相鄰兩個(gè)主散熱銅片之間的間距相等。

相鄰兩個(gè)副散熱銅片之間的間距相等。

所述塑料底座的頂部開設(shè)有凹槽，所述銅立板的底部插裝于凹槽內(nèi)。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、維修方便、散熱效率高、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)。

附圖說明

圖1 為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為取出已損壞單元電路板的工作示意圖；

圖3 為圖1的I部局部放大視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述：