[實用新型]一種新型HID高導熱電路板有效
| 申請號: | 201821230461.8 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN208623972U | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 盧小燕 | 申請(專利權)人: | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢偉 |
| 地址: | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅盒 焊接 塑料底座 高導熱 主散熱 左端部 立板 銅板 銅片 電路板 本實用新型 散熱銅片 散熱效果 散熱效率 使用壽命 維修方便 矩形狀 塑料板 右端部 固設 電路 開口 體內 側面 封閉 | ||
1.一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:它包括塑料底座(1)、固設于塑料底座(1)頂部的銅立板(2),所述銅立板(2)的右端面上且沿其高度方向依次固設有多個呈矩形狀的銅盒體(3),銅盒體(3)的左端部封閉,銅盒體(3)的右端部為開口,銅盒體(3)的腔體內且位于其左端部放置有塑料板(4),銅盒體(3)的底表面上焊接有銅板(5),銅板(5)的底表面上且沿其長度方向焊接有多個主散熱銅片(6),主散熱銅片(6)的側面上且沿其高度方向焊接有多個副散熱銅片(7),所述銅立板(2)的右端面上且位于相鄰兩個銅盒體(3)之間設置有風扇(8),風扇(8)位于主散熱銅片(6)下方,所述銅盒體(3)的腔體內設置有單元電路板,單元電路板由基板(9)和設置于基板(9)頂表面上的線路層(10)組成,基板(9)的左端部抵靠于塑料板(4)上,基板(9)的右端部延伸于銅盒體(3)的外部,所述銅立板(2)的左端面上固設有導向套(11),導向套(11)內滑動安裝有活動桿(12),活動桿(12)貫穿銅立板(2)且向右延伸,活動桿(12)的延伸部上焊接有銅條(13),銅條(13)與各單元電路板的右端部接觸,所述導向套(11)的柱面上螺紋連接有鎖緊螺釘(14),鎖緊螺釘(14)抵壓于活動桿(12)上。
2.根據權利要求1所述的一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:所述銅條(13)垂向設置。
3.根據權利要求1所述的一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:所述基板(9)為鋁板。
4.根據權利要求1所述的一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:相鄰兩個主散熱銅片(6)之間的間距相等。
5.根據權利要求1所述的一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:相鄰兩個副散熱銅片(7)之間的間距相等。
6.根據權利要求1所述的一種新型HID高導熱電路板,其特征在于:所述塑料底座(1)的頂部開設有凹槽,所述銅立板(2)的底部插裝于凹槽內。
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