[實用新型]晶體管加工設備

有效

• 申請號: 201821221447.1
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN208819838U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 詹招良
• 申請（專利權）人: 海豐駿昇半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

本實用新型公開了一種晶體管加工設備。所述晶體管加工設備包括粘片機、焊線機、傳送通道、壓力傳感器和推料機構。粘片機包括粘片機體和設置于粘片機體上的出料口。焊線機包括焊線機體和設置于焊線機體上的進料口。傳送通道為兩端開口的管狀結構。傳送通道的一端口與出料口連通，另一端口與進料口連通。壓力傳感器設置于出料口的底部。推料機構設置于出料口的一側，用于沿出料方向推動粘片機體產出的料盒至進料口。推料機構與壓力傳感器信號連接。其中，壓力傳感器感測料盒后輸出推動信號以觸發推料機構推動料盒。本實用新型公開的所述晶體管加工設備解決了現有技術中粘片機和焊線機之間不能進行料盒的自動傳送的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工領域，具體涉及一種晶體管加工設備。

背景技術

晶體管粘片機和銅線焊線機是半導體制造工藝流程的首兩道工序設備，均是光機電一體化的機密儀器，都具有精密、高速、不間斷、局部高溫和間隔運動的工作特點。晶體管粘片機從晶圓上依次取走晶片，粘貼到引線框架得粘片，銅線焊線機將晶片上的焊接點連接到引線框架內的引腳，使內外信號聯通。

目前，傳統的方式是粘片設備統一放置一個區域，焊線設備再統一放置另一個區域。粘片設備將加工好的產品裝入料盒送至出料口，以備人工搬運至焊線設備的進料口。

發明內容

雖然現有的人工流轉方式也能實現料盒傳送的目的，但是這種方式效率較低，人力成本較高，且容易出現操作失誤。

因此，現有的設備設置方式不能實現在粘片機和焊線機之間進行料盒的自動傳送。

本實用新型的目的在于提供一種晶體管加工設備，以解決現有的粘片機和焊線機之間不能進行料盒的自動傳送的技術問題。

該晶體管加工設備，包括：粘片機、焊線機、傳送通道、壓力傳感器和推料機構；粘片機，其包括粘片機體和設置于粘片機體上的出料口；焊線機，其包括焊線機體和設置于焊線機體上的進料口；傳送通道，其為兩端開口的管狀結構；傳送通道的一端口與出料口連通，另一端口與進料口連通；壓力傳感器，其設置于出料口的底部；推料機構，其設置于出料口的一側，用于沿出料方向推動粘片機體產出的料盒至進料口；推料機構與壓力傳感器信號連接；其中，壓力傳感器感測料盒后輸出推動信號以觸發推料機構推動料盒。

可選的，推料機構包括推動電機，推動電機與壓力傳感器信號連接；推動電機接收到推動信號后開始動作，以推動料盒至進料口。

可選的，推料機構包括電力彈簧，電力彈簧與壓力傳感器信號連接；電力彈簧接收到推動信號后沿出料方向運動產生推力，以推動料盒至進料口。

可選的，傳送通道采用透明材料制成。

可選的，傳送通道分別與進料口和出料口可拆卸連通。

本實用新型技術方案，具有如下優點：本實用新型實施例公開的晶體管加工設備，由于設置了傳送通道聯通了粘片機的出料口和焊線機的進料口，且在出料口內設置了通過信號連接的壓力傳感器和推料機構，當粘片機產出的料盒被送至進料口，壓力傳感器受壓后輸出推動信號以觸發推料機構推動料盒，使得粘片機產出的料盒可以自動地被推送至焊線機內，從而提高了生產效率且降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中的一種晶體管加工設備的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例中的一種晶體管加工設備的部分結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。