[實用新型]晶體管加工設備

有效

• 申請號: 201821221447.1
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN208819838U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 詹招良
• 申請（專利權）人: 海豐駿昇半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

1.一種晶體管加工設備，其特征在于，包括：粘片機，其包括粘片機體和設置于所述粘片機體上的出料口；焊線機，其包括焊線機體和設置于所述焊線機體上的進料口；傳送通道，其為兩端開口的管狀結構；所述傳送通道的一端口與所述出料口連通，另一端口與所述進料口連通；壓力傳感器，其設置于所述出料口的底部；推料機構，其設置于所述出料口的一側，用于沿出料方向推動所述粘片機產出的料盒至所述進料口；所述推料機構與所述壓力傳感器信號連接；其中，所述壓力傳感器感測所述料盒后輸出推動信號以觸發所述推料機構推動所述料盒。

2.根據權利要求1所述的晶體管加工設備，其特征在于，所述推料機構包括推動電機，所述推動電機與所述壓力傳感器信號連接；所述推動電機接收到所述推動信號后開始動作，以推動所述料盒至所述進料口。

3.根據權利要求1所述的晶體管加工設備，其特征在于，所述推料機構包括電力彈簧，所述電力彈簧與所述壓力傳感器信號連接；所述電力彈簧接收到所述推動信號后沿出料方向運動產生推力，以推動所述料盒至所述進料口。

4.根據權利要求1所述的晶體管加工設備，其特征在于，所述傳送通道采用透明材料制成。

5.根據權利要求1所述的晶體管加工設備，其特征在于，所述傳送通道分別與所述進料口和所述出料口可拆卸連通。