[實用新型]一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機

有效

• 申請號: 201821216456.1
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN209224254U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 田茂標;劉瑞生;成彪;周富;陳書生
• 申請（專利權）人: 成都萬士達瓷業有限公司
• 主分類號: B28B3/02
• 分類號: B28B3/02
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 蘇丹

1.一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于包括：大氣缸（1）、小氣缸（2）、氣缸座（3）、位模安裝座（4）、位模安裝板（5）、位模（6）、支撐臂（7）、沖壓底座（8）、被沖壓片（9）、沖床緩沖板（10）和沖片機基座（11），所述沖壓底座（8）底部設置有多個貫穿整個沖片機的支撐臂（7），所述支撐臂（7）上設置有沖片機基座（11），所述沖壓底座（8）上設置有用于緩沖被沖壓片（9）沖擊的沖床緩沖板（10），所述支撐臂（7）的上半部設置有氣缸座（3）,所述氣缸座（3）的上部設置有大氣缸（1），所述氣缸座（3）的下部設置有小氣缸（2），所述小氣缸（2）設置有位模安裝座（4），所述位模安裝座（4）上設置有位模安裝板（5），所述位模安裝板（5）上設置有位模（6）。

2.根據權利要求1所述一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于：所述大氣缸（1）為單缸氣缸。

3.根據權利要求1所述一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于：所述小氣缸（2）為多缸氣缸。

4.根據權利要求1所述一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于：所述氣缸2至少包括兩個氣缸。

5.根據權利要求1所述一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于：所述位模（6）為可更換式模具。

6.根據權利要求1所述一種用于制造半導體陶瓷片的沖片機，其特征在于：所述沖壓底座（8）底部設置至少2個支撐臂（7）。