[實用新型]半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821213125.2 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN208642582U | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾志家;梁小龍;張彥平 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市凱爾迪光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B01F15/04 | 分類號： | B01F15/04;B01F3/08;B01F5/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 清洗液 水箱 連接管 原液管 原液箱 出管 閥門 原液 半導(dǎo)體封裝 清洗設(shè)備 藥液配比 溶度 本實用新型 閥門連接 快速控制 出水口 內(nèi)混合 清洗 腐蝕 室內(nèi) 配置 | ||
本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置，包括水箱，水出管，連接管，原液箱和原液管，水箱的出水口與水出管通過設(shè)有的第一閥門連接；原液箱的底部通過設(shè)有第二閥門與原液管連接，水出管與原液管通過連接管連接。它的優(yōu)點是根據(jù)需要的溶度，分別往水箱內(nèi)注入一定量的水，往原液箱內(nèi)注入一定量的原液，通過控制第一閥門和第二閥門，使得原液和水在連接管內(nèi)混合，混合后形成的清洗液直接噴向清洗室內(nèi)，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同時防止了清洗液對水箱或者原液箱產(chǎn)生的腐蝕。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及加熱裝置，尤其是一種半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置。
背景技術(shù)
元器件加工之后，需要用清洗液來清洗，其中一定溶度的清洗液不僅能夠達到很好的清洗效果，而且還能夠節(jié)約原液，可是清洗液的溶度是很難控制或者配置的，一般情況是將一定質(zhì)量或體積的原液放入一容器，之后再加入水稀釋，這種方法不適合大規(guī)模配置清洗液，不適合控制精確控制配置溶度，同時配置的清洗液可能對容器產(chǎn)生腐蝕。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置。
本實用新型的一種技術(shù)方案：
一種半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置，包括水箱，水出管，連接管，原液箱和原液管，水箱的出水口與水出管通過設(shè)有的第一閥門連接；原液箱的底部通過設(shè)有第二閥門與原液管連接，水出管與原液管通過連接管連接。
一種優(yōu)選方案是半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置還包括第一連通管和第二連通管；第一連通管的頂部和水箱的頂部連通，底部與水箱的底部連通，第一連通管設(shè)有用于檢測第一連通管內(nèi)液體高度的第一液位感應(yīng)器；第二連通管的頂部和原液箱的頂部連通，底部與原液箱的底部連通，第二連通管設(shè)有用于檢測第二連通管內(nèi)液體高度的第二液位感應(yīng)器。
一種優(yōu)選方案是第一液位感應(yīng)器與第一連通管滑動連接，第二液位感應(yīng)器與第二連通管滑動連接。
一種優(yōu)選方案是水箱的側(cè)壁設(shè)有用于測量水箱內(nèi)液體的高度的刻度尺，原液箱的側(cè)壁設(shè)有用于測量原液箱內(nèi)液體的高度的刻度尺。
第一閥門和第一閥門分別為氣動角座閥。
綜合上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果：根據(jù)需要的溶度，分別往水箱內(nèi)注入一定量的水，往原液箱內(nèi)注入一定量的原液，通過控制第一閥門和第二閥門，使得原液和水在連接管內(nèi)混合，混合后形成的清洗液直接噴向清洗室內(nèi)，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同時防止了清洗液對水箱或者原液箱產(chǎn)生的腐蝕。
上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
附圖說明
圖1是本實用新型的立體圖；
圖2是本實用新型的剖視圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，一種半導(dǎo)體封裝清洗設(shè)備藥液配比裝置，包括水箱10，水出管11，連接管12，原液箱20和原液管21，水箱10的出水口與水出管11通過設(shè)有的第一閥門13連接；原液箱20的底部通過設(shè)有第二閥門22與原液管21連接，水出管11與原液管21通過連接管12連接。
如圖1和圖2所示，根據(jù)需要的溶度，分別往水箱10內(nèi)注入一定量的水，往原液箱21內(nèi)注入一定量的原液，通過控制第一閥門13和第二閥門22，使得原液和水在連接管12內(nèi)混合，混合后形成的清洗液直接噴向清洗室內(nèi)，因此可以大量配置清洗液，可以方便快速控制清洗液的溶度，同時防止了清洗液對水箱10或者原液箱20產(chǎn)生的腐蝕。
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