[實用新型]一種用于空調的散熱型控制板

有效

• 申請號: 201821207405.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208540366U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 張辛夷
• 申請（專利權）人: 深圳市天祜智能有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;高早紅

本實用新型公開一種用于空調的散熱型控制板，包括：基板、設于所述基板上的通孔、設于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、設于所述基板上遠離所述主控芯片的若干元件、設于所述主控芯片上方的第一輔助散熱器、設于所述主控芯片下方是第二輔助散熱器、分別設于所述主控芯片與所述第一輔助散熱器及所述第二輔助散熱器之間的絕緣導熱膠粘劑層，所述第一輔助散熱器截面呈“E”字型，所述第二輔助散熱器的橫截面呈“幾”字型。本實用新型通過為主控芯片上下兩側加裝輔助散熱器的方式，增加了散熱面積，加強了控制板的散熱效果；采用絕緣導熱膠粘劑粘接的連接方式，操作簡單方便，散熱效果好，同時又具有絕緣效果。

技術領域

本實用新型涉及控制板技術領域，尤其涉及一種用于空調的散熱型控制板。

背景技術

隨著科學技術的發展，電路控制板越來越多應用到自動化生產設備以及智能產品中?？刂瓢逶谑褂脮r，其中的電子元件會產生大量的熱量，這些熱量如果無法散失，將會燒壞電子元件。尤其是功耗比較大的電子元件，使用過程中產生的熱量過多，而無法得到有效的散失，不但會損壞自身，還會對電路板上的其他元件造成損壞?，F有PCB板的散熱效果不理想，技術人員為了更好的散熱會在PCB板上開散熱孔，但是這種小孔對熱量的散失起到的作用微乎其微。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種用于空調的散熱型控制板。

本實用新型的技術方案如下：一種用于空調的散熱型控制板，包括：基板、設于所述基板上的通孔、設于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、設于所述基板上遠離所述主控芯片的若干元件、設于所述主控芯片上方的第一輔助散熱器、設于所述主控芯片下方是第二輔助散熱器、分別設于所述主控芯片與所述第一輔助散熱器及所述第二輔助散熱器之間的絕緣導熱膠粘劑層，所述第一輔助散熱器包括：與所述絕緣導熱膠粘劑層連接的散熱板、設于所述散熱板上方的若干散熱片、以及設于每片所述散熱片兩側的散熱條，所述散熱板與所述散熱片共同圍成一橫截面呈“E”字型的容納腔，所述散熱條的橫截面呈“T”字型，所述第二輔助散熱器的橫截面呈“幾”字型。

進一步地，所述基板為覆銅箔層壓板。

進一步地，每片所述散熱片兩側對稱設有三個所述散熱條。

進一步地，所述第一輔助散熱器采用鋁鎂合金材料通過鋁擠工藝、陽極處理的工序一體化制成。

進一步地，所述第二輔助散熱器的材質為銅。

進一步地，所述第二輔助散熱器與所述基板側壁及下表面分離設置，所述第二輔助散熱器的厚度為1mm-3mm。

進一步地，所述絕緣導熱膠粘劑層的厚度為0.3mm-1.0mm。

進一步地，所述通孔為矩形。

進一步地，所述通孔的尺寸小于所述主控芯片的尺寸。

進一步地，所述第一輔助散熱器的尺寸大于或等于所述主控芯片的尺寸。

采用上述方案，本實用新型的空調用散熱型控制板，結構簡單，散熱效果好。通過為主控芯片上下兩側加裝輔助散熱器的方式，增加了散熱面積，加強了控制板的散熱效果；采用絕緣導熱膠粘劑的連接方式，操作簡單方便，避免了在基板及輔助散熱器上開孔，同時也避免了主控芯片與輔助散熱器之間存在間隙，散熱效果好，同時又具有絕緣效果。

附圖說明

圖1為本實用新型用于空調的散熱型控制板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。