[實(shí)用新型]一種用于空調(diào)的散熱型控制板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821207405.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208540366U | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張辛夷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市天祜智能有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 譚雪婷;高早紅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 輔助散熱器 主控芯片 基板 絕緣導(dǎo)熱膠 散熱效果 控制板 散熱型 通孔 字型 空調(diào) 本實(shí)用新型 絕緣效果 連接方式 上下兩側(cè) 粘劑層 散熱 加裝 粘劑 粘接 芯片 | ||
1.一種用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，包括：基板、設(shè)于所述基板上的通孔、設(shè)于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、設(shè)于所述基板上遠(yuǎn)離所述主控芯片的若干元件、設(shè)于所述主控芯片上方的第一輔助散熱器、設(shè)于所述主控芯片下方是第二輔助散熱器、分別設(shè)于所述主控芯片與所述第一輔助散熱器及所述第二輔助散熱器之間的絕緣導(dǎo)熱膠粘劑層，所述第一輔助散熱器包括：與所述絕緣導(dǎo)熱膠粘劑層連接的散熱板、設(shè)于所述散熱板上方的若干散熱片、以及設(shè)于每片所述散熱片兩側(cè)的散熱條，所述散熱板與所述散熱片共同圍成一橫截面呈“E”字型的容納腔，所述散熱條的橫截面呈“T”字型，所述第二輔助散熱器的橫截面呈“幾”字型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述基板為覆銅箔層壓板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，每片所述散熱片兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有三個(gè)所述散熱條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述第一輔助散熱器采用鋁鎂合金材料一體化制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述第二輔助散熱器的材質(zhì)為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述第二輔助散熱器與所述基板側(cè)壁及下表面分離設(shè)置，所述第二輔助散熱器的厚度為1mm-3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱膠粘劑層的厚度為0.3mm-1.0mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述通孔為矩形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述通孔的尺寸小于所述主控芯片的尺寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的散熱型控制板，其特征在于，所述第一輔助散熱器的尺寸大于或等于所述主控芯片的尺寸。
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