[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201821206107.1
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208767302U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 河崎一茂
• 申請（專利權）人: 東芝存儲器株式會社
• 主分類號: H01L27/1157
• 分類號: H01L27/1157
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 楊林勳

1.一種半導體裝置，具備：

基礎部件；

第1積層體，包含交替積層在與所述基礎部件的表面交叉的第1方向的第1半導體芯片與第2半導體芯片；及

第2積層體，在沿所述基礎部件的所述表面的第2方向與所述第1積層體排列配置，且包含交替積層在所述第1方向的其他第1半導體芯片與其他第2半導體芯片；且

所述第1積層體包含與所述基礎部件連接的最下層的第1半導體芯片，

所述第2積層體包含與所述基礎部件連接的最下層的第2半導體芯片。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述第1半導體芯片及所述第2半導體芯片分別具有半導體基板、及設置在所述半導體基板上的功能層，

所述第1積層體及所述第2積層體包含：第1接合部，使所述第1半導體芯片的功能層與所述第2半導體芯片的功能層對向接合；及第2接合部，使所述第1半導體芯片的半導體基板與所述第2半導體芯片的半導體基板對向接合。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中所述第1半導體芯片及所述第2半導體芯片分別具有：接合焊墊，設置在所述功能層上；及連接焊墊，設置在所述半導體基板的與所述功能層為相反側的背面側；且

所述第1接合部包含將所述第1半導體芯片的接合焊墊與所述第2半導體芯片的接合焊墊直接連接的部分，

所述第2接合部包含將所述第1半導體芯片的連接焊墊與所述第2半導體芯片的連接焊墊經由連接部件連接的部分。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其進而具備與所述第1積層體及所述第2積層體電性連接的第3半導體芯片，

所述第3半導體芯片具有指令端子與數據端子，

所述第1積層體及所述第2積層體分別具有與所述指令端子連接的第1端子、及與所述數據端子連接的第2端子，

所述第1積層體的第1端子與所述第2積層體的第1端子在所述第2方向上排列配置，

所述第1積層體的第2端子與所述第2積層體的第2端子在所述第2方向上排列配置。