[實用新型]一種超薄指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201821202892.3
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208547958U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 黃天涯;孫曉飛;華應鋒;周凱旋;陳明;沈國強;劉仁琦
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本實用新型公開了一種超薄指紋識別芯片的封裝結構，屬于指紋識別芯片封裝領域。其指紋識別傳感器芯片(1)的正面設有指紋感應識別區域(12)和設置于一側的若干個芯片電極(14)，所述正面再布線金屬層(6)分布于所述指紋感應識別區域(12)的正面的垂直區域之外的芯片電極(14)的一側，并與芯片電極(14)連接，金屬連接件(5)設置于指紋識別傳感器芯片(1)的一側且就近設置于芯片電極(14)旁，其頂部穿過絕緣層(31)直達正面再布線金屬層(6)的下表面，其底部露出包封體(4)，背面再布線金屬層(7)的一端設置焊球(71)，其另一端與金屬連接件(5)的底部連接，指紋識別傳感器芯片(1)的正面先設置介電層(35)再在介電層(35)上鍵合減薄的保護膜(9)。本實用新型解決了產品外觀不良，提高了產品良率。

技術領域

本實用新型涉及一種超薄指紋識別芯片的封裝結構，屬于指紋識別芯片封裝領域。

背景技術

指紋是人體獨一無二的特征，指紋識別技術是當今生物識別技術的關鍵。如今手機成了人們日常生活中不可缺少的一部分，由于使用次數頻繁，反復輸入密碼也讓人感覺很不方便，有了指紋識別系統，讓用戶感覺更方便快捷安全。

但指紋識別芯片的可靠性性能不能滿足測試要求，需要對其進行二次封裝，以使其能夠滿足可靠性、超薄、屏下等符合當前手機發展趨勢的要求。目前指紋識別領域普遍采用Substrate封裝，但在實際生產過程中，發現在指紋識別產品表面有大量的外觀不良，如圖1所示的Die Mark (芯片痕跡)和Dent（凹凸點）。

發明內容

本實用新型主要針對現有封裝技術的不足，提出了一種改善外觀不良的超薄指紋識別芯片的封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：

本實用新型提供了一種超薄指紋識別芯片的封裝結構，其包括指紋識別傳感器芯片和包封體，所述指紋識別傳感器芯片的正面設有指紋感應識別區域和若干個芯片電極，所述芯片電極設置于指紋感應識別區域的一側，

所述包封體包封所述指紋識別傳感器芯片和金屬連接件，其上表面露出指紋識別傳感器芯片的正面，所述指紋識別傳感器芯片的正面和包封體的上表面覆蓋圖案化的絕緣層，且于所述芯片電極處開設絕緣層開口，所述絕緣層的上表面選擇性地設置正面再布線金屬層，所述正面再布線金屬層分布于所述指紋感應識別區域的正面的垂直區域之外的芯片電極的一側，并通過絕緣層開口與芯片電極連接，所述指紋識別傳感器芯片的正面涂布介電層，所述介電層覆蓋正面再布線金屬層和絕緣層，所述金屬連接件設置于指紋識別傳感器芯片的一側且就近設置于芯片電極旁，且與芯片電極的個數一一對應，其頂部穿過絕緣層直達正面再布線金屬層的下表面，其底部露出包封體，

所述包封體的下表面設置背面再布線金屬層和背面塑封層，所述背面再布線金屬層的一端設置焊球，其另一端與金屬連接件的底部連接，所述金屬連接件與背面再布線金屬層為一體結構，所述背面塑封層覆蓋背面再布線金屬層、包封體與介電層的四壁并僅露出焊球的焊接面，其正面與介電層的上表面齊平，

還包括保護膜，所述指紋識別傳感器芯片的正面涂布介電層，再在所述介電層上設置保護膜，所述保護膜由半固化樹脂層后固化而成，所述保護膜減薄至20微米+/-2微米。

本實用新型所述金屬連接件呈實心或空心柱狀。

本實用新型所述金屬連接件為再布線金屬層。

本實用新型所述保護膜的外側設置一層耐磨聚氨酯形成耐磨層，其硬度為2H或3H。

本實用新型所述保護膜中含有霧化顆粒，霧度4~5%，透過率95~97%。

本實用新型所述半固化樹脂層為PSA或硅酮膠。

本實用新型所述指紋識別傳感器芯片呈長方形。

有益效果