[實用新型]一種超薄指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201821202892.3
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208547958U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 黃天涯;孫曉飛;華應鋒;周凱旋;陳明;沈國強;劉仁琦
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

1.一種超薄指紋識別芯片的封裝結構，其包括指紋識別傳感器芯片(1) 和包封體(4)，所述指紋識別傳感器芯片(1)的正面設有指紋感應識別區域(12)和若干個芯片電極(14)，所述芯片電極(14)設置于指紋感應識別區域(12)的一側，

其特征在于：所述包封體(4)包封所述指紋識別傳感器芯片(1)和金屬連接件(5)，其上表面露出指紋識別傳感器芯片(1)的正面，所述指紋識別傳感器芯片(1)的正面和包封體(4)的上表面覆蓋圖案化的絕緣層(31)，且于所述芯片電極(14)處開設絕緣層開口(311)，所述絕緣層(31)的上表面選擇性地設置正面再布線金屬層(6)，所述正面再布線金屬層(6)分布于所述指紋感應識別區域(12)的正面的垂直區域之外的芯片電極(14)的一側，并通過絕緣層開口(311)與芯片電極(14)連接，所述指紋識別傳感器芯片(1)的正面涂布介電層(35)，所述介電層(35)覆蓋正面再布線金屬層(6)和絕緣層(31)，所述金屬連接件(5)設置于指紋識別傳感器芯片(1)的一側且就近設置于芯片電極(14)旁，且與芯片電極(14)的個數一一對應，其頂部穿過絕緣層(31)直達正面再布線金屬層(6)的下表面，其底部露出包封體(4)，

所述包封體(4)的下表面設置背面再布線金屬層(7)和背面塑封層(78)，所述背面再布線金屬層(7)的一端設置焊球(71)，其另一端與金屬連接件(5)的底部連接，所述金屬連接件(5)與背面再布線金屬層(7)為一體結構，所述背面塑封層(78)覆蓋背面再布線金屬層(7)、包封體(4)與介電層(35)的四壁并僅露出焊球(71)的焊接面，其正面與介電層(35)的上表面齊平，

還包括設置于介電層(35)上的保護膜(9)，所述保護膜(9)由半固化樹脂層(91)后固化而成，其與介電層(35)、背面塑封層(78)的正面鍵合連接，所述保護膜(9)減薄至20微米+/-2微米。

2.根據權利要求1所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬連接件(5) 呈實心或空心柱狀。

3.根據權利要求1所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬連接件(5)為再布線金屬層。

4.根據權利要求1所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述保護膜(9)的外側設置一層耐磨聚氨酯形成耐磨層(93)，其硬度為2H或3H。

5.根據權利要求1所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述保護膜(9)的霧度：4~5%，透過率：95~97%。

6.根據權利要求1所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述半固化樹脂層(91)為PSA或硅酮膠。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的超薄指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述指紋識別傳感器芯片(1)呈長方形。