[實用新型]一種含有量子點的SMD封裝結構

有效

• 申請號: 201821200882.6
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN208385452U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 申崇渝;張冰;劉國旭;卓越
• 申請（專利權）人: 易美芯光（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本實用新型公開了一種含有量子點的SMD封裝結構，包括SMD支架，固定在所述SMD支架內的倒裝LED芯片，設置在所述倒裝LED芯片上表面的且對量子點材料進行水氧阻隔保護的量子點保護層，以及填充在所述SMD支架的空腔中并將所述量子點保護層以及LED芯片周圍進行包覆的白膠。本實用新型的SMD封裝結構將量子點材料和倒裝LED芯片相結合后封裝在SMD支架內，再填充白膠；不僅為量子點材料提供了隔絕水氧的環境，而且提升了整體器件的出光均一性，解決了傳統技術中量子點材料穩定性與功率過低的問題，從而大幅度降低了成本。

技術領域

本實用新型屬于LED照明技術領域。更具體地，涉及一種含有量子點的SMD封裝結構。

背景技術

隨著技術發展越來越迅速，電子產品更新迭代速度越來越快，人們對高質量的液晶顯示需求也越來越迫切，所以，亟待一種新的技術方法來滿足人們需求，現有熒光粉LED背光源由于受材料性能的限制，對于提升色域較難。量子點作為一種新型半導體納米材料(通常由IIIB-VB或IIB-VIB元素組成)，具有激發譜寬、單色性好、發光峰波長可調、轉換效率高，與目前熒光粉方案相比更具優勢，然而，現有量子點材料水氧穩定性差，常規封裝下失效快、壽命短，不能正常應用于產品中。例如，目前市面上采用的正裝量子點LED封裝不僅穩定性和可靠性均較差，而且量子點封裝后功率過低；量子點封裝后適配性低。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的一個目的在于提供一種含有量子點的SMD封裝結構。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種含有量子點的SMD封裝結構，包括SMD支架，固定在所述SMD支架內的倒裝LED芯片，設置在所述倒裝LED芯片上表面的且對量子點材料進行水氧阻隔保護的量子點保護層，以及填充在所述SMD支架的空腔中并將所述量子點保護層以及LED芯片周圍進行包覆的白膠。

優選地，所述量子點保護層設置在所述倒裝LED芯片上表面的量子點薄膜，以及設置在所述量子點薄膜上表面的第一水氧阻隔膜層。

優選地，所述量子點保護層包括設置在所述倒裝LED芯片上表面的第一水氧阻隔膜層，位于所述第一水氧阻隔膜層上方的第二水氧阻隔膜層，以及設置在所述第一水氧阻隔膜層和第二水氧阻隔膜層之間的量子點薄膜。

優選地，所述SMD支架是內部具有多個用于支撐所述倒裝LED芯片的凸臺的支架。

優選地，所述倒裝LED芯片和所述SMD支架之間設有用于連接倒裝LED芯片和SMD支架的焊接層。

優選地，所述SMD支架的銅支架、銀支架、鎳支架、PCT支架、PPA支架或EMC支架。

優選地，所述倒裝LED芯片與所述量子點保護層通過粘結硅膠或其他透光性的粘結膠連接。

優選地，所述量子薄膜為量子點材料與硅膠混合形成的膜層，或者量子點材料、熒光粉和硅膠形成的膜層。

優選地，所述量子點薄膜層的厚度為10‐300微米，所述第一水氧阻隔膜層的厚度為50‐300微米，所述第二水氧阻隔膜層的厚度為50‐300微米。

優選地，所述第一水氧阻隔膜層或第二水氧阻隔膜層為PET膜層或其他材質膜層。

本實用新型的白膠中由于含有SiO₂或TiO₂等成分，因此固化后的白膠具有高致密性的特點，可以阻擋水氧穿透，從而對量子點保護層的量子點材料實現很好的保護。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的SMD封裝結構將量子點材料保護層和倒裝LED芯片相結合后封裝在SMD支架內，再填充白膠；不僅為量子點材料提供了隔絕水氧的環境，而且提升了整體器件的出光均一性，解決了傳統技術中量子點材料穩定性與功率過低的問題，從而大幅度降低了成本。